Tag Archives: 科技戰

黃仁勳：無證據顯示輝達 AI 晶片轉運至中國
作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 11:10 |
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分類 GPU , 伺服器 , 半導體

今年 COMPUTEX，Nvidia 執行長黃仁勳強烈回應 AI 晶片轉運至中國的指控。他說沒有任何證據顯示 Nvidia AI 晶片有轉運問題，特別是 Grace Blackwell 晶片。黃仁勳接受彭博社專訪時強調，Nvidia 客戶對銷售限制非常清楚，轉售第三方時也非常謹慎。 繼續閱讀..

地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮，美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片，平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響，採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%，中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持，今年占比提升至 40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

美中 AI 競賽升級，能源瓶頸與人才短缺引爆新戰場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 能源科技

美國與中國的人工智慧競爭中，穩定且充足的能源供應已成為制勝的關鍵。不僅如此，AI 人才的全球爭奪戰也如火如荼展開，各國透過簽證制度吸引國際精英。同時，提升 AI 運算與推論的效率，也逐漸成為各大企業實現技術領先的核心任務。隨著中美在 AI 領域的角力全面展開，從供電到人才政策的每一步，都是國力與科技主導權的較量。
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2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..

中國限制出口稀土價格創新高，東京大學警告：電動車恐面臨停產危機
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:55 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 金融政策

中國於美中貿易戰升溫時實施稀土出口管制，不意外震盪國際市場供應鏈。政策生效以來，鋱與鏑等中重稀土價格大幅上漲，歐洲市場報價短短一個月升至原價近三倍。東京大學教授警告，若中國長期限制出口，電動車產業或陷入無法繼續生產的困境。 繼續閱讀..

上半年面板驅動 IC 價格跌勢趨緩，金價飆升、中國補貼與美中關稅政策成關鍵變數
作者 |發布日期 2025 年 04 月 28 日 15:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 面板

2025 上半年中國補貼政策和對等關稅議題，對品牌面板操作策略造成不小的影響，間接牽動面板驅動 IC（ Driver IC）價格走勢。TrendForce 最新調查，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1%~3%，第二季仍有小幅下滑趨勢，但變動幅度有限，顯示近年價格持續下跌趨勢出現緩和。 繼續閱讀..