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三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何?

作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊,暗示其最新一代高頻寬記憶體(HBM),即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示,因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢,導致供需關係發生變化。而市場分析也指出,除了整體市場供需預期轉變外,三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶,其所採取的積極價格策略,也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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同意輝達出口 H20 晶片到中國,市場認為川普半導體關稅態度將軟化

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

半導體產業神經敏感,美國總統川普言論再次引發波瀾。他於日前表示,新的半導體關稅可能即將實施。對此,彭博社的報導就指出,川普提及他很可能最遲在 8 月 1 日前,對半導體以及藥品徵收關稅。這一潛在的貿易政策調整,無疑為全球晶片供應鏈蒙上了一層陰影。

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