外電報導,美國半導體產業幾年內是否需《晶片法案》2.0 支持,以及可能達成何種方法與計畫的激烈討論已經開始。
台積電仍在等補助,但美國已開始討論晶片法案 2.0 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:45 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策 |
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..