Tag Archives: 美國

美對台灣非半導體 232 關稅優惠上路，汽車零組件稅率 15%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 9:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美今年 1 月簽署投資 MOU，台灣成為全球第一個取得美國 232 條款優惠待遇的國家。行政院 27 日晚間表示，美國政府美東時間 27 日指出，近日將發布聯邦公報，正式公告台美投資 MOU 中所載明給予台灣的非半導體 232 關稅優惠措施，自 5 月 1 日起生效。 繼續閱讀..

AI 資料中心與加密貨幣挖礦推升民生負擔，全美多州電費 2030 年前或暴增 50%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 能源科技

最新研究指出，美國資料中心與加密貨幣挖礦用電量，將電價與碳排量推向更高水位。《Environmental Research Letters》發表的研究，指出 2030 年美國整體批發電價平均可能上升 6%~29%，部分地區甚至可能高達 57%，維吉尼亞州等資料中心密集區衝擊最明顯。 繼續閱讀..

Anthropic 政策分析點出美國 AI 致命傷：不堵住技術外流，領先優勢恐歸零
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 國際觀察

Anthropic 在 5 月 14 日發布一份政策分析，指出若美國及時收緊晶片出口管制並堵住技術外流漏洞，仍有機會在人工智慧競賽中對中國維持約 12 至 24 個月（1 至 2 年）的領先優勢。該公司強調，AI 發展最關鍵的資源是運算能力，而美國在先進晶片供應上仍握有優勢，但這項優勢正面臨中國透過鬆散的晶片流向管控與「蒸餾攻擊」（distillation attacks）追趕的壓力。 繼續閱讀..

兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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