Tag Archives: 聯發科

VicOne 與聯發科技在 CES 2025 展示安全車載資通訊技術
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 13:46 |
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分類 汽車科技 , 財經 , 資訊安全

車用資安廠商 VicOne 宣布，將與聯發科技在美國國際消費性電子展（CES 2025）聯手展示車輛內外的安全通訊。利用 VicOne xCarbon 解決方案，提供入侵偵測／防禦系統（IDS／IPS），為車載通訊（Telematics）系統提供高效能、精準的通訊及資訊交換與數據收集能力。

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聯發科攜手意騰科技在 CES 2025 大秀多元 AI 語音方案
作者 |發布日期 2025 年 01 月 07 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠聯發科與邊緣 AI 低功耗解決方案供應商的意騰科技宣布，將合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽車及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。

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聯發科明年天璣 9500，傳採 2＋6 核心設計、台積 N3P 製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 10:49 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，聯發科明年推出的天璣 9500 將採用 2＋6 核心配置，繼續基於 Arm 的設計，包括 Cortex X930 和 Cortex A730，並採台積電 N3P 製程。外媒 WCCFtech 報導指出，聯發科天璣 9500 時脈速度可能比高通 Snapdragon 8 Elite 慢，也是高通轉向開發自家 Oryon 核心的原因之一。 繼續閱讀..

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

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