Tag Archives: 聯發科

聯發科多篇論文入選全球頂尖學術會議，蔡力行受邀 ISSCC 2026 發表演講
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 科技教育

IC 設計大廠聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀，將於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講。內容將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。

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台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限，客戶有機會鬆口氣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 wccftech 的報導，台積電 2 奈米製程（N2 節點）技術備受業界矚目，預計將於 2026 年開始投入大量生產。然而，此項尖端技術的晶圓價格及實際效能提升幅度，近期成為市場討論的焦點。儘管先前有傳言指出，2 奈米晶圓價格可能高達每片 30,000 美元，但最新的市場消息指出，這些數字可能被「誇大」。對於即將採用此製程的主要客戶如蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）來說，這無疑是個好消息，特別是他們同時還需應對不斷上漲的記憶體成本壓力。

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記憶體漲價與 2 奈米高昂成本，高通與聯發科 2026 年面臨價格壓力
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

隨著半導體製程邁入2 奈米製程時代，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）正為其下一代旗艦晶片，即驍龍 (Snapdragon ) 8 Elite Gen 6 與天璣 (Dimensity) 9600 的推出進行準備。然而，這兩家晶片製造商不僅需要向晶圓代工龍頭台積電支付高昂的 2 奈米製程費用，現在更必須應對 LPDDR6 DRAM 價格的急劇上漲。

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從過往拍照細節不佳、到 X300 系列旅拍人像王者，vivo 怎麼做到的？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 11:31 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 鏡頭

時間往前拉到十年前，如果提到「vivo 手機拍照」，大家的印象可能會停留在拍照表現不佳、軟體演算法與細節呈現上不如其他品牌手機等；不過最近幾年你可能發現 vivo 不太一樣了，自從該公司宣布與聯發科共研晶片，並與蔡司、Sony、三星等夥伴深度合作後，vivo 手機成像品質明顯提升，甚至上個月推出的 X300 系列一開賣就人氣爆棚，被不少創作者、攝影師盛讚為「旅拍人像王者」，而這一切可能會讓你想問「vivo 究竟做對了什麼？」

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聯發科與夥伴攜手歐洲太空總署，以低軌衛星完成 5G-Advanced 衛星寬頻上網
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 10:20 |
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分類 低軌衛星 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科宣布，攜手歐洲太空總署（European Space Agency）、Eutelsat、Airbus Defense and Space、SHARP、工業技術研究院、Rohde & Schwarz 成功合作運用 Eutelsat 的 OneWeb 低軌衛星完成了全球首次符合 3GPP R19 規範的 5G-Advanced 衛星寬頻實網連線成功。

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受惠天璣 9500 需求與有利匯率，蔡力行指聯發科第三季表現優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報，營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況，副董事長暨執行長蔡力行表示，主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標，主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣，優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

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聯發科第三季 EPS 達 15.84 元，前三季賺超過五個股本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計大廠聯發科公布 2025 年第三季財報，雖然受惠於人工智慧（AI）相關產品的強勁需求，推動合併營收較 2024 年同期有所成長，但受到毛利率下滑及單季一次性項目影響消退，本季的營業利益和淨利均面臨較前一季下滑， EPS 為15.84 元。累計，前三季 EPS 達 51.76 元。

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聯發科攻便攜 Chromebook 商機 新款晶片明年量產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 30 日 11:10 |
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分類 晶片 , 筆記型電腦 , 電腦

IC 設計大廠聯發科積極強化 Chromebook 生態布局，新款 Kompanio 540 晶片效能提升，主攻輕薄、輕盈便攜 Chromebook 產品，更適合學生在瀏覽網頁、串流影音或玩遊戲等日常任務間，零延遲地順暢切換。聯發科表示，搭載 Kompanio 540 的 Chromebook，將於 2026 年 1 月起量產出貨，主打高能效與長續航設計，市場預期，將為公司在非手機應用領域帶來新一波出貨動能。 繼續閱讀..

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10 晶片，10/15 上市
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達 (NVIDIA) 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。

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聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會，首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台，針對電信業者專屬的需求，將網路服務效能提升超過 30%，大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示，聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置，擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢，AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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聯發科表態願在印度生產晶片，呼應印度製造
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

印度經濟時報的報導，全球最大的智慧型手機、汽車系統和智慧家庭設備半導體供應商之一的台灣 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）已公開表達，一旦印度本土的半導體晶圓製造廠（fab）開始營運，該公司準備在印度生產其晶片。此一表態不僅為印度加速中的半導體雄心注入一劑強心針，更顯示出全球晶片製造商對於印度承載先進製造基礎設施的能力，信心正在增長。

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