Tag Archives: 聯發科

高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

繼續閱讀..

台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

繼續閱讀..

迎戰歐盟 CRA 上路！研華攜聯發科取得首款 Arm 工業級單板電腦認證
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 財經

因應歐盟《網路韌性法案》（CRA）即將上路，研華近日偕同聯發科、Canonical 與 Bureau Veritas 舉辦 IEC62443-4-2 授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科 Genio 1200 平台的 Arm 架構工業級單板電腦 RSB-3810，正式通過 IEC 62443-4-2 資安認證（VoC）。

繼續閱讀..

製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

繼續閱讀..

告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600，其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導，儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片，但原本可能只提供單一版本產品的情況，有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ，採用雙版本的策略。

繼續閱讀..

聯發科與 Google 合作 TPU，除了獲利還最佳化天璣處理器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的專用客製化晶片（ASIC）。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注，特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中，聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗，轉化為其手機行動處理器的實質效率提升，預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始，使得市場也特別期待。

繼續閱讀..