Tag Archives: 聯電

SBI 宮城晶圓廠傳找聯電、SK 海力士合作

作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本網路金融巨擘 SBI Holdings 原先攜手台灣晶圓代工大廠力積電(PSMC),計劃在日本宮城縣興建晶圓廠,不過上述合作案最終破局,SBI 2024 年 9 月底宣布解除和力積電的合作關係。而最新傳出,SBI 上述宮城晶圓廠計劃找台灣聯電、韓國 SK 海力士(SK Hynix)合作。 繼續閱讀..

聯電第四季營收較前一年增加 9.9%,每股 EPS 為 0.68 元

作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 20:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 603.9 億元,較上季的 604.9 億元減少 0.2%。較 2023 年同期,本季的合併營收成長 9.9%。第四季毛利率達到 30.4%,歸屬母公司淨利為新台幣 85 億元,普通股每股獲利為新台幣 0.68 元。

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聯華電子導入工業 4.0 有成,南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠

作者 |發布日期 2025 年 01 月 14 日 21:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布,位於南科的 Fab 12A 廠入選世界經濟論壇 (World Economic Forum)「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network),展現聯電運用工業 4.0 技術,提高生產力、效率及智慧製造成果。聯電 Fab 12A 廠不僅是聯電最大的生產與研發基地,更是全球首座榮獲燈塔工廠認證的半導體晶圓代工廠。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房,斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告,斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓,將在該地建立相關先進封裝產能,以因應當前市場訂單的需求,對日月光投控營運也大有助益。

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聯電奪高通先進封裝大單,打破台積電獨霸局面

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進並傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在 AI PC、車用,以及現在正熱的 AI 伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合。聯電迎來業績新動能之餘,更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..