Tag Archives: 聯電

聯電第四季營收較前一年增加 9.9%，每股 EPS 為 0.68 元
作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年第四季營運報告，合併營收為新台幣 603.9 億元，較上季的 604.9 億元減少 0.2%。較 2023 年同期，本季的合併營收成長 9.9%。第四季毛利率達到 30.4%，歸屬母公司淨利為新台幣 85 億元，普通股每股獲利為新台幣 0.68 元。

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聯華電子導入工業 4.0 有成，南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠
作者 |發布日期 2025 年 01 月 14 日 21:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布，位於南科的 Fab 12A 廠入選世界經濟論壇 (World Economic Forum)「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)，展現聯電運用工業 4.0 技術，提高生產力、效率及智慧製造成果。聯電 Fab 12A 廠不僅是聯電最大的生產與研發基地，更是全球首座榮獲燈塔工廠認證的半導體晶圓代工廠。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

產能過剩＋市場不確定性增加，中國成熟製程來台低價搶單
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 10:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展成熟製程，產能供過於求，價格持續跌落。加上美國總統川普即將上台，中國半導體產業增加許多不確定性，近期傳出中國廠商不惜價格向台灣 IC 設計廠商招手搶單，短期衝擊台系成熟製程晶圓廠，如世界先進、聯電等。

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