Tag Archives: 聯電

聯電將在中國設第一座台資 12 吋晶圓廠，與廈門合資總額達 62 億美元

作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:24 |

分類晶片 , 會員專區

聯電（UMC）於今日 10 月 9 日正式對外發出公開訊息，已向主管機申請將赴廈門建 12 吋晶圓廠，總金額將達 13.5 億美元，也就是約 410 億元新台幣。雖然聯電擁有蘇州和艦科技 86.88% 股權，但一開始非透過聯電名義建廠，而是以合作交易的方式併入，也就是說廈門廠將除了是聯電在中國首個自建晶圓廠外，也是首個台資晶圓廠，也顯示中國半導體市場將逐步白熱化。繼續閱讀..

【中國半導體之戰】中國半導體來勢洶洶，台灣發展策略何在？

作者 cooper|發布日期 2014 年 10 月 09 日 11:31 |

分類晶片 , 會員專區 , 精選

近二年來，中國積極投入半導體產業，除了官方直接挹注資金、再輔以大量的奬勵資源，加上近來透過政策手段，讓想要進入中國市場的半導體廠商不得不循其遊戲規則投入資源，最直接的影響就屬台灣的相關業者了。繼續閱讀..

台廠有望吃到日本次代超級電腦商機！傳將代工CPU

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 01 日 11:02 |

分類零組件 , 電腦

日經新聞 1 日報導，日本政府已決定讓富士通（Fujitsu）參與預計在 2020 年完成的次世代超級電腦的研發，且日本文部科學省轄下的日本理化學研究所（以下簡稱理研）將在今日（10/1）正式發布上述消息。繼續閱讀..

聯電攻車用有成，切入日本汽車 OEM 廠供應鏈

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 09 月 04 日 8:58 |

分類市場動態 , 晶片

聯電與新日本無線於昨（3）日共同宣布，雙方已開始順利將車用晶片出貨至日本主要一級汽車供應商；這些整合進 ECU 電子控制單元的類比晶片，獲得主要日本汽車製造商的採用。此外，這個由新日本無線設計，聯電生產的電源控制晶片產品，同時也已獲得其他國際一級汽車製造商採用。繼續閱讀..

台半導體競爭力大增！聯發科躍升 4 名聯電進前 20 大

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 08 月 04 日 14:19 |

分類晶片

根據科技市調機構 IC Insights 統計，今（2014）年第 1 季（1-3 月）英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）與台積電仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外，台灣廠商的競爭力大增，聯發科與晨星的排名由去年同期的 16 名躍升至 12 名、聯電排名也從第 21 名晉級到第 20 名。繼續閱讀..

【DRAM 大時代】日本最後 DRAM 廠──爾必達的隕落

作者 cooper|發布日期 2014 年 08 月 01 日 10:21 |

分類會員專區 , 零組件

曾經是日本唯一家 DRAM 半導體廠商的爾必達（Elpida），在 2012 年時不敵虧損而被另一家半導體廠商美光（Micron）所購併，爾必達購併流程普遍被認為有很多的缺失與決策錯誤，甚至也有本就不該以賤價出售的說法，不過爾必達的興衰都與一人有關，那就是 CEO 阪本幸雄（Yukio Sakamoto）。繼續閱讀..

富士通重組晶片事業！三重工廠將花落聯電？台積電？

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 08 月 01 日 10:18 |

分類晶片 , 財經

日本半導體大廠富士通（Fujitsu）於 7 月 31 日公布新一波半導體（晶片）事業的重組計畫，其中富士通計畫將三重工廠、會津若松工廠於 2014 年 10-12 月分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產晶片產品的新公司（以下稱三重製造公司、會津製造公司）。繼續閱讀..

聯電 Q3 晶圓出貨估小增，毛利率可望走揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 07 月 31 日 9:31 |

分類即時新聞 , 財經

聯電於昨（30）日舉行線上法說會，針對第 3 季營運展望，公司執行長顏博文預期，第 3 季晶圓出貨季增為低個位數百分比（約 1%至 4%），平均銷售價格則約與第 2 季持平，整體產能利用率約 91% 至 94%，毛利率則可望提升至 25% 左右，有利於第 3 季獲利表現。繼續閱讀..

聯電竄出奪台積電所愛！傳買富士通三重工廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 07 月 18 日 9:30 |

分類即時新聞 , 晶片 , 財經

日本半導體大廠富士通（Fujitsu）於 2013 年 2 月宣布，計畫將主力生產據點「三重工廠」切割出來、和台灣台積電合組一家製造公司，惟現在卻傳出聯電將竄出、橫刀奪愛，富士通三重工廠最終將花落聯電！繼續閱讀..

聯電獲 Cypress 矽智財授權，攻穿戴與物聯網領域

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 07 月 15 日 14:00 |

分類晶片 , 穿戴式裝置 , 財經

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨（14）日共同宣布，聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向，聯電表示， Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元，以及可順應未來發展的可微縮性；主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器，以及邏輯 IC 產品。繼續閱讀..

聯電 6 月營收續創新高，Q2 達財測高標

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 07 月 10 日 8:15 |

分類即時新聞 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠聯電公布 2014 年 6 月營收 124.11 億元，為首度突破 120 億元大關，並續創單月歷史新高，年增 15.33%，月增 4.03%；第 2 季營收為 358.69 億元，季增 13.17%，亦創下單季歷史新高，該數據落在財測預估值季增 11-14% 的上緣；累計上半年營收 675.63 億元，年增 13.2%。繼續閱讀..

半導體大廠 2014 年資本支出比較，三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程

作者楊安琪|發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 |

分類奈米 , 晶片 , 會員專區

隨著半導體產業景氣復甦，全球半導體廠三星（Samsung）、英特爾（Intel）、台積電、聯電，更積極衝刺先進製程產能；IC 封裝測試大廠日月光和矽品等，也隨著半導體廠的腳步，上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下，已經是建構完整的垂直供應鏈，對全球半導體產業的重要性日益提升，競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。

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