Tag Archives: 英飛凌

FBR Capital：英飛凌開第一槍、半導體業或將有整併潮
作者 |發布日期 2014 年 08 月 25 日 9:22 |
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分類 即時新聞

半導體業將掀起整併風？德國晶片廠英飛凌（Infineon）20 日宣布將收購美商國際整流器公司（International Rectifier），分析師認為英飛凌此舉或許會引發電源管理半導體業的併購潮，並點名觸控解決方案大廠 Atmel、電源管理 IC 大廠快捷半導體（Fairchild Semiconductor）可能遭到收購。 繼續閱讀..

【DRAM 大時代】高啟全 30 年經驗，練就華亞科翻身奇蹟
作者 |發布日期 2014 年 08 月 06 日 11:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 DRAM 廠華亞科這三個月來股價像坐上沖天炮，第一季漲破 30 元大關就已經讓投資人跌破眼鏡，甚至收手退場，沒想到又一季過去，華亞科股價繼續上攻，一度衝破 60 元關卡，堪稱台股奇蹟，第一季獲利與毛利表現也沒讓投資人失望，雙雙創下十年新高。華亞科傳奇故事尚未劃下句點，第二季毛利再度創紀錄達 56%，且連續兩季獲利都超過百億元，亮麗成績單背後，讓人不得不將焦點再度轉向堪稱 DRAM 產業長跑選手的董事長高啟全。 繼續閱讀..

歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化
作者 |發布日期 2013 年 08 月 26 日 19:37 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

歐洲最大規模，旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法。

由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍，共有來自歐洲九個國家，包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作，強化德國成為微電子的重點地區，德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國，成為德國政府高科技發展策略的一部分。

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