Tag Archives: 記憶體控制 IC

美光發表 232 層堆疊 3D NAND Flash，預計 2022 年底量產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 13 日 12:15 |

分類 IC 設計 , 記憶體 , 零組件

美商記憶體大廠美光（Micron）台北時間 12 日發表業界首個 232 層堆疊 3D NAND Flash 快閃記憶體，計劃用於各種產品包括固態硬碟，2022 年底左右開始量產。

群聯 2022 年首季營收年增 33%，每股 EPS 為 11.09 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 06 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

記憶體控制 IC 廠商群聯今日召開線上法說會，並公布 2022 年首季營收狀況。營收金額為新台幣 171.05 億元，較 2021 年同期成長 33%，毛利 53.95 億元，也較 2021 年同期成長達 42%，毛利率達 31.54% 為歷史同期新高。第一季稅後淨利及每股 EPS 也達 21.85 億元與 11.09 元，均創歷史同期新高。

【最新】潘健成辭群聯董事長及董事改任執行長，新董座顏暐駩接任

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

記憶體控制 IC 大廠群聯晚間發聲明指出，董事長潘健成主動辭去董事長暨董事等職務。據潘健成說明，民國 105 年財報事件尚在訴訟階段，縱使依法繼續擔任董事長不受影響，仍期待符合公司的高標準，經審慎考量及公司長期發展規劃後，主動辭去董事長暨董事職務。董事會表示惋惜，並尊重潘健成的決定。