Tag Archives: 記憶體晶片

科技巨頭警告：AI 推動記憶體短缺，消費電子與汽車產業受排擠

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 27 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

隨著人工智慧基礎設施的快速擴張，科技公司如戴爾科技（Dell Technologies Inc.）、惠普（HP Inc.）與聯想集團（Lenovo Group Ltd.）等，紛紛發出警告，預示未來一年內可能出現記憶體晶片供應短缺。這個需求激增的趨勢，讓消費電子產品製造商如小米（Xiaomi Corp.）也開始擔心價格上漲的風險。繼續閱讀..

AI 讓韓半導體出口超旺有望連兩年創下新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 22 日 14:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

受惠全球人工智慧（AI）市場需求擴張持續，韓國半導體出口可望在 2025 年再創歷史新高，連續兩年刷新紀錄。繼續閱讀..

SK 海力士第二代 A-Die DDR5 晶片曝光！原生頻率可達 7,200MT/s

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:50 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

全新 SK 海力士 DDR5 記憶體晶片近日現身網路，據稱代號為「X021」，並帶有新的「AKBD」零件編碼。據外媒 WCCFtech 報導，該晶片首次出現在 Facebook 公開社團，似乎意味著即將到來。繼續閱讀..

川普強化晶片供應鏈，美光擬擴大投資兩千億美元

作者中央社|發布日期 2025 年 06 月 13 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 12 日宣布，美光擬在現有投資基礎上，追加 2,000 億美元（約新台幣 5 兆 8,900 億元），新建先進晶圓廠。商務部長盧特尼克指出，這項投資案將記憶體晶片製程的完整供應鏈帶回美國，確保美國在關鍵產業領域領先。繼續閱讀..

三星擬將低階光罩製造外包，聚焦 ArF、EUV 高階技術布局

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 14 日 10:13 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

韓媒《The Elec》報導，三星計劃將用於記憶體晶片製造的光罩（photomask）生產外包。之前，為了防止技術外洩，三星一直自行生產所需的全部光罩，但該公司正評估製造低階光罩（i-line 與 KrF）的潛在供應商。繼續閱讀..

記憶體晶片需求夯！韓國半導體庫存創 15 年來最快速度縮減

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 30 日 10:49 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

韓國上個月半導體庫存創下 2009 年以來最快減幅，顯示 AI 開發所使用的高效能記憶體晶片需求持續增加。繼續閱讀..

SEMI：2025 至 2027 年晶片設備支出，中韓台居首

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 27 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。繼續閱讀..

AI 狂熱估讓三星第二季營益暴增至 8.8 兆韓圜

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 04 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 財經

Thomson Reuters 今日報導，LSEG SmartEstimate 彙整市場 27 位分析師共識值顯示，拜人工智慧（AI）需求帶動記憶體晶片價格反彈之賜，三星電子（Samsung Electronics）第二季（截至 6 月 30 日）營益預估自去年同期的 6,700 億韓圜跳增 1,213% 至 8.8 兆韓圜，創 2022 年第三季後最高。 繼續閱讀..