Tag Archives: 超微

客戶延遲訂單 格羅方德宣布美國三大晶圓廠裁員

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 10:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

2016 年受惠於半導體產業的發展暢旺,幾家晶圓製造廠商都有不錯的消息傳出。包括台積電 2016 年創下營收新高的歷史紀錄,三星則取得與手機晶片高通(Qualcomm)的合作,並搶先跨入10奈米製程,而半導體業龍頭英特爾則積極優化14奈米製程,量產出新規格晶片。但是,唯獨格羅方德(GlobalFoundries)似乎面臨了發展上的瓶頸,並且在上周宣佈,旗下的美國晶圓廠將要進行裁員,原因是客戶延遲了相關的訂單所致。

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聯發科再被博通控告侵權,ITC 已決定進行調查

作者 |發布日期 2017 年 04 月 07 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近期,IC 設計大廠廠聯發科接連遭到控告侵權。之前 ZiiLabs 與超微(AMD)所發起的控告尚未了結,日前又傳出遭到半導體大廠博通(Broadcom)的控告侵權。而且,美國國際貿易委員會(ITC)也對此決定展開調查。而聯發科則表示,目前該項案件對營運無重大影響。

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AMD 新處理器 Ryzen 性能提升一倍,挑戰英特爾龍頭地位

作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《華爾街日報》的報導,處理器大廠超微(AMD)開始銷售新款個人電腦處理器 Ryzen,這對於多年來一直在市場領先的半導體龍頭英特爾 (Intel) 來說,等於對其領先的領域帶來了威脅。因而,日前有美國科技網站指稱,Intel 為了應付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器,正在準備推出一款內含 12 核的 Skylake-X 處理器,做為與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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英特爾要開始擔心? 未來兢爭對手將由蘋果取代超微

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 10:20 | 分類 Android , Android 手機 , Apple

過去,大家始終認為,全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自超微 (AMD) 的競爭。不過,日前科技網站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內置的 A10 晶片在單核心性能上已經悄悄超越了許多筆記型電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象徵,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在行動晶片業界搶奪屬於自己的王位。因此,對英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。

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超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 19:06 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠美商超微 (AMD) 於 5 日宣布,將修改與格羅方德 (GlobalFoundries) 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出,AMD 自 2016 年第 1 季起,至 2020 年第 4季為止,可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過,AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德,作為此次修改協議的代價。據了解,AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後,也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。

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Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單

作者 |發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。

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挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在當前的環境下,很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過,IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導,在 23 日,IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布,將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號,而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法,而是準備將其賣給其他硬體公司,成為其他硬體公司伺服器的運算核心。

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AMD 對尬英特爾,揭露 Zen 處理器架構更多細節

作者 |發布日期 2016 年 08 月 19 日 17:37 | 分類 晶片 , 會員專區

長久以來英特爾與 AMD 在 PC 市場纏鬥未休 ,英特爾年度盛事開發者大會 IDF(Intel Developer Forum)在近日登場,而對手 AMD 也不甘寂寞,在 18 日舉行小型發表會,展示 AMD Zen 處理器架構細節、演示實際核心表現,AMD 宣告「我們回來了,而且才剛剛開始」並直挑英特爾 Broadwell-E 處理器來比較,較勁意味濃厚。 繼續閱讀..