Tag Archives: 車用功率模組

搶攻第三代半導體車用功率模組!達爾攜手信通成立合資公司「達信綠能」

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:57 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

全球半導體製造供應商達爾(Diodes)今日攜手台灣汽機車機電系統整合大廠信通(Sentec),共同舉行合資公司「達信綠能」(DiodSent)開業儀式,預計將投入第三代半導體車用功率模組的開發,進入 HEV(油電混合動力車)、PHEV(插電式混合動力車)及 EV(電動車)設計。

繼續閱讀..