電動車加持，30 年車用 SiC 功率模組估飆 17 倍超越 Si

電動車普及加持，帶動車用功率模組（Power Module，PM）市場將逐年擴大，2030 年市場規模預估將暴增 4.6 倍，2030 年採用碳化矽（SiC）製功率半導體的 SiC-PM 市場規模預估將飆增 17 倍，超越採用矽（Si）製功率半導體的 Si-PM 市場。

日本民間調查機構矢野經濟研究所24日公布調查報告指出，隨著xEV（電動車EV和油電混合車HV）全球銷售擴大，帶動2021年車用PM全球市場規模（以廠商出貨金額換算）預估將年增43.1%至2,656.92億日圓，Si-PM市場規模預估年增39.3%至2,150.36億日圓，而特斯拉（Tesla）Model 3開始採用的SiC-PM市場規模預估年增61.4%至506.56億日圓。

矢野表示，隨著xEV持續擴大普及，預估今後車用PM市場將逐年呈現擴大，2025年車用PM全球市場規模預估將達6,354.74億日圓，將較2020年（1,857.22億日圓）暴增242%，2025年Si-PM市場規模預估為4,552.86億日圓，將較2020年（1,543.30億日圓）暴增195%，SiC-PM市場規模預估為1,801.88億日圓，較2020年（313.92億日圓）暴增474%。

矢野指出，預估在2025年之前，隨著6吋SiC晶圓真正導入量產，功率半導體廠商量產技術進步，推動SiC功率半導體成本下降，帶動使用SiC-PM的對象將從高階電動車擴大至部分中階電動車，加上2026年以後、考慮新電動車使用SiC-PM的車廠增加，預估自2026年起車用SiC-PM市場將真正進入擴大期，預估2030年SiC-PM市場規模超過Si-PM市場。

矢野預估2030年全球車用PM市場規模將擴大至1兆338.38億日圓，較2020年跳增4.6倍（暴增457%），SiC-PM市場規模預估達5,642.28億日圓，較2020年飆增17倍（飆增1,697%），Si-PM市場預估為4,696.10億日圓，較2020年暴增2倍（暴增204%）。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）