Tag Archives: 車用電子

鴻海轉投資持股 30%，光學鏡片模具廠中揚光電年底前上市
作者 |發布日期 2018 年 11 月 15 日 17:40 |
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分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技

由全球電子代工龍頭鴻海轉投資，持股比率達到 30%，並且握有 1 席董事的光學鏡片模具供應商中揚光電，15 日舉行上市前業績發表會。公司預計在上市前將現金增資之新台幣 6.8 億元，並且於 11 月 22 日至 11 月 26 日舉行競拍。若時程上一切順利，最快將在 2018 年底前掛牌上市。

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因應 iPhone、車用、5G 需求，村田傳在中國增產 MLCC
作者 |發布日期 2018 年 11 月 09 日 9:15 |
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分類 財經 , 零組件

日經新聞 9 日報導，全球積層陶瓷電容器（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）計劃投資 140 億日圓，在位於中國江蘇省無錫市的現有工廠附近興建一座 MLCC 新廠，預計 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井縣、島根縣和菲律賓興建 MLCC 廠，計劃以年增一成的速度擴增 MLCC 產能。 繼續閱讀..

車用需求支撐，MLCC 續缺貨，日本 6 大零件廠訂單創歷史高
作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 9:00 |
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分類 財經

日經新聞 30 日報導，在車用需求支撐下，提振上季（2018 年 7~9 月）村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric 和日東電 6 大電子零件廠工訂單額，較去年同期成長 7% 至約 1.69 兆日圓，連續第 8 季呈現增長，訂單額超越 2017 年 Q4 的 1.58 兆日圓，創下單季歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

華邦電新 12 吋廠建廠時程不受景氣影響，目前訂單狀況依舊良好
作者 |發布日期 2018 年 10 月 27 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 會員專區

就在當前多家半導體公司為了因應 2019 年的市場變化，預計調整相關資本支出的當下，國內記憶體大廠華邦電表示，對於相關的資本支出不會有特別的調整之外，10 月份正式在高雄路竹園區破土動工的 12 吋廠興建計畫，也不會因此而有所變動，所有的計畫都將按既定的時程進行。

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新 iPhone 加持＋車用夯，村田傳建 MLCC 新廠擴產二成
作者 |發布日期 2018 年 09 月 25 日 9:30 |
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分類 Apple , iPhone , 汽車科技

日經新聞 25 日報導，全球積層陶瓷電容器（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg.）計劃在日本島根縣興建 MLCC 新工廠，預估投資額約 400 億日圓，該座新廠將在 2018 年 10 月動工，預估 2019 年內完工，目標在 2019 年度末（2020 年 3 月底）將整體 MLCC 產能提高二成（包含目前在福井縣興建中的新廠）。 繼續閱讀..

旺宏吳敏求：高階 NOR Flash 仍供不應求，續拓車用等領域
作者 |發布日期 2018 年 09 月 21 日 11:00 |
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分類 Nintendo Switch , 汽車科技 , 記憶體

旺宏去年車用高階 NOR Flash 對日本市場出貨量逐步攀高，截至目前已拿下日本車用市場一半的市占。旺宏董事長吳敏求 20 日表示，對今年 NOR Flash 市場看法不變，低階市場雖有價格壓力，但高階 NOR Flash 仍持續供不應求；他並預期，美中貿易戰目前情勢在美國期中選舉後可望解決。 繼續閱讀..

Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝，可能找上台廠
作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

日刊工業新聞 17 日報導，電子元件大廠羅姆（Rohm）計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整，將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象，把稱為封裝（packaging）的後段製程委託給海外企業進行生產，且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業，而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。 繼續閱讀..

車用 MLCC 夯！TDK 營收破紀錄飆五成，股價逆勢衝
作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 11:35 |
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分類 財報 , 財經 , 零組件

日本電子零件製造商 TDK 30 日於日股盤後公布上季（2018 年 4~6 月）財報：因車用積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件銷售夯，加上智慧手機、遊戲機用電池需求佳，提振合併營收較去年同期大增 18.5% 至 3,430.68 億日圓，營收創下季度別歷史新高紀錄；合併營益暴增 53.1% 至 254.20 億日圓，合併純益也暴增 47.9% 至 161.97 億日圓。 繼續閱讀..

SK 海力士計劃中國無錫建立 8 吋晶圓廠，預計 2019 年下半完工
作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 15:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近來受惠於人工智慧、IoT 物聯網、車用電子、虛擬貨幣等應用熱絡的影響，負責晶片生產的晶圓代工產業一直是其中最受矚目的環節。也因為有高度的需求性，又有其豐厚的利潤，使得部分科技廠商開始躍躍欲試。南韓記憶體大廠 SK 海力士在中國無錫建立晶圓代工生產據點的計畫，在日前進入相關帶為的審查尾聲之後，預定將在近期動工，2019 年下半年正式完工。

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聯發科第 2 季營收超越財測高標，優於市場預期
作者 |發布日期 2018 年 07 月 10 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科公布 6 月份營收，金額達到新台幣 210.6 億元，雖然較 2017 年同期減少 3.81%，但是仍較 5 月份增加 3.21%。累計，2018 年第 2 季營收為 604.8 億元，較第 1 季增加 21%，也較 2017 年同期的 580.77 億元，增加 4.1%，優於市場預期。

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