Tag Archives: 軟銀

軟銀集團投資 AI 熱潮表現亮眼，但將來回報是否值得令人存疑

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 證券

今年人工智慧（AI）熱潮的持續擴大，軟銀集團（SoftBank Group）日股也大放異彩，成為投資者矚目焦點。繼續閱讀..

軟銀宣布投資 20 億美元，任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 |

分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch

近期，科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息，那就是日本科技大廠軟銀（Softbank）對晶片大廠英特爾（Intel）進行了 20 億美元的投資之後，一份強制性報告中提及了任天堂（Nintendo），這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經，更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。

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CNBC：英特爾與大型投資者洽談以折扣價格增資入股

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 21 日 9:10 |

分類半導體 , 晶片

美國財經媒體 CNBC 報導，知情人士指出，英特爾（Intel）正在與其他大型投資者洽談，商討以折扣價格增資入股的可能性。繼續閱讀..

軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。

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英特爾飆漲 7% 傳軟銀洽談收購晶圓代工事業

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團（Softbank Group）19 日宣布，將對美國半導體大廠英特爾（Intel）出資 20 億美元。而據英國金融時報（FT）指出，在宣布上述投資計畫前，軟銀已就收購英特爾晶圓代工事業一事、和英特爾進行了洽談。英特爾股價飆漲約 7%。繼續閱讀..

美部長證實與英特爾談入股，指晶片生產不能依賴台灣

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

繼輝達和超微同意將對中國出售晶片收益的 15% 上繳政府後，美國商務部長盧特尼克 19 日證實，美國正與英特爾談收購 10% 股份。他也重申入閣前多次強調的晶片自主立場，「我們不能依賴台灣」。繼續閱讀..

SoftBank 啟動量子運算場域驗證，提升 5G RAN 運作效能

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 08 月 20 日 7:30 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 技術分析

日本電信巨擘 Softbank 7 月採用新型量子運算系統 Ising machine，在東京最佳化 5G RAN 傳輸效能概念性驗證（Proof of Concept，PoC），有效提升 RAN 下行傳輸速率 10%，以及增加 50% 資料傳輸容量（Data transmission capacity）。繼續閱讀..

軟銀砸 20 億美元入股英特爾，成為第五大股東

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 19 日 8:49 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾與軟銀週一（18 日）共同宣布，將獲得軟銀 20 億美元投資。根據聯合聲明，軟銀將以每股 23 美元購買英特爾普通股。雙方形容此協議為「深化對美國晶片創新的承諾」，並將依慣例完成交割條件。繼續閱讀..

鴻海 3.75 億美元出售俄亥俄州 AI 伺服器生產基地給日本軟銀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 21:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

外媒報導，日本科技大廠軟銀（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位於美國俄亥俄州 Lordstown 的生產基地，交易金額 3.75 億美元 (約新台幣 112 億美元) 。此項收購目的在將該廠區改造為專門生產用於「星際之門」（Stargate）計畫的 AI 伺服器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的 AI 伺服器生產基地之一。

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日本電支巨頭 PayPay 擬赴美 IPO，力拚籌資逾 20 億美元

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 12 日 9:00 |

分類行動支付 , 財經

2 名消息人士透露，日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）已挑選數家投資銀行協助辦理旗下電子支付巨頭 PayPay 赴美首次公開發行股票（IPO）。這樁 IPO 籌資額可能超過 20 億美元。繼續閱讀..

軟銀加碼投資台積電、輝達，孫正義串聯設計、製造、運算搶全球 AI 商機

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 05 日 12:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，日本軟銀集團（SoftBank Group Corp.）正加速進軍人工智慧（AI）領域的核心硬體與基礎建設。由創辦人孫正義領軍的軟銀，近期大舉增持輝達（Nvidia）、台積電（TSMC）等半導體龍頭的股份，並積極透過巨額合作計畫與併購行動，力圖建構以旗下晶片設計公司安謀（Arm Holdings）為主的 AI 產業生態系，企圖在 AI 浪潮中超車現有領導者，打造 AI 超級平台時代第一號組織者。

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OpenAI、軟銀不合？川普 AI 建設「星際之門」傳卡關

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 22 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI

六個月前，日本軟銀集團（SoftBank）創辦人孫正義（Masayoshi Son）與 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）、美國總統川普（Donald Trump）一同發布了深具野心的 5,000 億美元「星際之門」（Stargate）AI 基礎建設計畫，但至今進展卻相當緩慢，傳出近期目標已大幅縮水。繼續閱讀..