Tag Archives: 軟銀

瞄準「實體 AI」 軟銀將收購 ABB 機器人事業
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 8:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

日本軟銀集團（Softbank Group）將斥資逾 8,000 億日圓收購瑞士重電大廠 ABB 的機器人事業。軟銀集團會長兼社長孫正義表示，「軟銀集團下一個新領域就是『實體AI』（Physical AI，指由AI控制的機器人等應用）。藉由融合 ASI（人工超級智慧，Artificial Super Intelligence）和機器人技術，實現劃時代進化。」 繼續閱讀..

川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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星際之門 AI 基礎建設逐步啟動，宣布將在美國建立 5 座大型資料中心
作者 |發布日期 2025 年 09 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）運算能力的軍備競賽持續升溫，ChatGPT 開發商 OpenAI、雲端巨頭甲骨文（Oracle）以及日本科技集團軟銀（SoftBank）於 23 日共同宣布，將在美國境內擴建 5 座全新 AI 資料中心，以加速「星際之門」（Stargate）計畫的基礎設施建設。

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軟銀宣布投資 20 億美元，任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch

近期，科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息，那就是日本科技大廠軟銀（Softbank）對晶片大廠英特爾（Intel）進行了 20 億美元的投資之後，一份強制性報告中提及了任天堂（Nintendo），這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經，更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。

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軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。

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