Tag Archives: 2 奈米

博通將成 Rapidus 2 奈米客戶？傳 6 月供應樣品
作者 |發布日期 2025 年 01 月 09 日 8:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而美國半導體大廠博通（Broadcom）將成為 Rapidus 的 2 奈米客戶？傳出 Rapidus 將和博通合作，目標在 6 月供應 2 奈米晶片樣品給博通，而博通確認 2 奈米晶片性能後將委託 Rapidus 生產。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米沒被轉單？專家：三星 PPA 還落後英特爾
作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 11:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

近來有謠言直指，高通（Qualcomm Inc.）因台積電 2 奈米製程成本偏高、產能有限，決定考慮將 2 奈米處理器委託三星電子（Samsung Electronics）代工。然而，SemiAnalysis 首席分析師 Dylan Patel 認為謠言有問題，因高通及輝達（Nvidia Corp.）都對三星沒有信心。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米成本高、產能有限，蘋果 iPhone 17 Pro 放棄採用
作者 |發布日期 2025 年 01 月 03 日 11:29 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果客製化晶片已經取得長足的進展，A 系列性能被認為是業界最好之一。目前 A18 和 A18 Pro 晶片採用台積電 3 奈米製程，但有報導稱，蘋果原本考慮在 iPhone 17 Pro 機型中採用 2 奈米製程，但由於成本高於預期且產能有限，所以最終放棄這項技術的採用。 繼續閱讀..

傳台積電 N2 啟動小量試產線，後年底產能衝逾十萬片
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 12:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電先進製程打遍天下無敵手，下世代 2 奈米布局也緊鑼密鼓進行，供應鏈傳出，台積電於本季起在新竹寶山廠（Fab20）建置 2 奈米（N2）小量試產線（Engineering line），月產能規劃約達 3,000~3,500 片。若加計高雄廠（Fab22）部分，明年底 2 奈米合計月產能將上衝到逾 5 萬片，後年底達 12 萬至 13 萬片，顯示大客戶需求相當強勁。 繼續閱讀..

台積電高雄 2 奈米廠吸引力龐大，科林研發高雄辦公室開幕
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 14:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備

台積電高雄 2 奈米廠進機，加上台中、新竹寶山產能持續推進，使 2 奈米商機可期，多家國外半導體設備廠商紛紛南下設立據點，以便就近服務。今日半導體設備大廠科林研發（Lam Research）就舉行高雄新辦公室開幕典禮，擴增在台據點。

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打入半導體 2 奈米先進微影製程！新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票，預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米，成為最大營運動能。

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台積電分享 N2 製程細節，功耗降低 35% 且效能提高 15%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導，台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能，且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍，是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體，以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。

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台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。

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台積電衝刺 2 奈米市場，CyberShuttle 為關鍵祕密武器
作者 |發布日期 2024 年 12 月 11 日 9:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對 2025 年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭台積電已經對 2 奈米節點製程進行試產，傳出良率超過了 60%。針對如此高的良率，預計台積電可能會以更快的速度，將良率提升到 70% 以上，為 2 奈米節點製程技術量產留下更加充裕的調適時間。

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