搶台積電生意,三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案,整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝,是一站式購足的 AI 晶片生產平台。 繼續閱讀..
總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit 隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..