Tag Archives: AI 晶片

天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

AI 新星博通第三季財報優於預期，但展望令人失望衝擊股價
作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通 (Broadcom) 今日美股盤後公布 2024 第三季財報，營收較 2023 年同期增加 47%，金額 130.7 億美元。調整後每股 EPS 較 2023 年同期增加 18% 為 1.24 美元，兩者均優於市場預期。認列收購 VMware 支出後，營收成長率為 4%。雖然博通再次調升全年 AI 營收預期，但因第四季營收不如市場預期，股價美股盤後下跌約 6.6%。

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