台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。
滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
研調：明年 AI PC 占全球 PC 出貨總量四成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 03 月 19 日 14:40 |
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IT 之家 19 日報導，根據市場調查機構 Canalys 最新報告顯示，2024 年標誌著傳統 PC 向 AI PC 的重大轉變，預估今年全球 AI PC 出貨量 4,800 萬台，占 PC 出貨總量的 18%；到 2025 年，全球 AI PC 出貨量超過 1 億台，占 PC 出貨總量的 40%；到 2028 年，全球 AI PC 出貨量 2.05 億台，2024 年至 2028 年期間的複合年增長率將達到 44%。 繼續閱讀..
