Tag Archives: AI 晶片

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI,展示多項技術產品布局市場

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,將在 2025 年世界通訊大會(Mobile World Congress,MWC 2025)展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術,包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展,以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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Arm 真計畫售自家晶片!路透爆料:去年 11 月從客戶挖角人才

作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》(Financial Times)稍早報導,晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片,最快今年夏天登場,而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導,Arm 自研晶片早有蹤跡,它們已開始從客戶中招募員工,與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..

LLM、AI 晶片性能躍升,800G 光互連時代提前到來

作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

在聊天機器人、圖像生成應用大舉入市,影片生成應用方興未艾的同時,支持不斷升級更新 LLM 也在 2024 年蓬勃發展,新創廠商與科技大廠競相發表 LLM,新推出的 LLM 數量較 2023 年倍增,且無論是參數量達千億以上的 LLM 或輕量級 LLM,效能都有長足進步,不同 LLM 應用面向也開始出現分化。

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