Tag Archives: AI 晶片

LLM、AI 晶片性能躍升,800G 光互連時代提前到來

作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

在聊天機器人、圖像生成應用大舉入市,影片生成應用方興未艾的同時,支持不斷升級更新 LLM 也在 2024 年蓬勃發展,新創廠商與科技大廠競相發表 LLM,新推出的 LLM 數量較 2023 年倍增,且無論是參數量達千億以上的 LLM 或輕量級 LLM,效能都有長足進步,不同 LLM 應用面向也開始出現分化。

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美祭 AI 晶片三級管制暗藏玄機,美中 AI 大戰恐再升級

作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

為了保持美國在 AI 科技上的領先優勢,美國總統拜登在即將下台前,祭出了 AI 晶片三級管制措施,以防堵中國從第三地取得美國先進 AI 晶片的漏洞。對此,學者分析,這項措施除了將重創中國 AI 科技的發展外,似乎也透露著美國準備設立 AI 產品及技術的國際標準,未來恐將讓這場美中 AI 大戰再升級,成為相關國際標準制定的領導地位之爭。 繼續閱讀..