Tag Archives: AI 晶片

郭明錤：台積擴美投資係雙贏，獲利影響無需多慮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 8:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

天風國際證券分析師郭明錤 4 日發文，深度分析了台積電新一輪美國投資計畫，認為台積電可說是目前全球非美國企業中，與美國川普政府談判最成功的企業，新計畫不僅滿足了美國政府的戰略需求，也為台積電股東創造了最大利益；這場雙贏的談判，標誌著台積電在全球半導體產業中的核心地位。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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Arm 真計畫售自家晶片！路透爆料：去年 11 月從客戶挖角人才
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》（Financial Times）稍早報導，晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片，最快今年夏天登場，而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導，Arm 自研晶片早有蹤跡，它們已開始從客戶中招募員工，與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..