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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻,Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP

作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布,成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die(D2D)多協議子系統 IP ,並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先進封裝技術,為超大規模、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等應用,提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 |發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

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