Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品

作者 | 發布日期 2022 年 10 月 26 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Alphawave 網路晶片投片成功,將成台積電 N3E 製程首批產品


網路晶片設計公司 Alphawave 日前宣布,ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功投片,支援 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 等眾多標準,是採用台積電 3 奈米家族 N3E 製程的首個測試晶片,也預計成為 N3E 製程的首批產品。晶片已通過所有必要測試,將在台積電 OIP 論壇展示。

Alphawave 執行長 Tony Pialis 表示,很自豪成為首批使用台積電最先進 N3E 製程技術的公司,雙方合作關係將繼續帶來創新高速連接技術,為最先進的資料中心提供動力。

台積電先前說法,比較 N3 和 N5 製程技術,N3 在相同功號和複雜度下,會帶來 10%~15% 性能提升,或相同頻率和電晶體數量降低 25%~30% 功耗,同時將邏輯密度提高約 1.6 倍。

更新 N3E 是台積電第二代 3 奈米節點製程技術,相較 N5 節點製程,性能提升幅度大概為 18%,或降低 34% 功耗,邏輯密度提高約 1.7 倍。相較首代 N3 製程技術,台積電預計 N3E 將廣泛採用,量產時間為 2023 年中旬或第三季。

台積電 2022~2025 年陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米節點製程,後續還預計有最佳化後 N3S 製程等,涵蓋智慧手機、物聯網、車用晶片、高效能運算等不同平台需求。台積電 N3 節點製程仍使用 FinFET 鰭式場效應電晶體架構技術,不過可使用 FINFLEX 技術,擴展製程技術性能、功率和密度範圍,允許晶片設計人員使用相同設計工具,為同一晶片每個關鍵功能塊選擇最佳選項,提升 PPA(功率、性能、面積)。

(首圖來源:科技新報攝)

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