高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。
投資人關心產能利用率與海外投資布局，台積電說明 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 12 日 18:10 |
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台積電針對接下來投資人關心的資本支出，以及相關海外投資狀況，也在 12 日的法說會中逐一進行的說明。其中，在製程發展方面，N7 / N6 產能利用率在 2023 年上半年將低於三個月前的預期。而 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與量產，預計第一年和第二年的產品設計定案數量將是 N5 的兩倍以上。至於，在全球投資建廠的狀況上，台積電強調正在增加台灣以外的產能，以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案之外，也繼續在台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。。
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
