高通 Snapdragon 8 Gen 4 採台積電 N3E 製程與自研核心，多核效能超越蘋果 M2

外媒 WccfTech 報導，行動處理器大廠高通 2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 處理器將由晶圓代工龍頭台積電 N3E 製程生產，也就是第二代 3 奈米製程。

今年推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 處理器放棄採用 ARM 的 CPU 設計，轉而使用自家客製化 Oryon 核心架構方案，多核心性能最高提升 40%。

高通將用 2 個 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 個 Nuvia Phoenix M 效率核心。2 個核心 Nuvia 之名源自高通收購客製化 CPU 核心的公司名稱。

今年的 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 5 測試軟體基準跑分，單核心性能為 1,800 分，多核性能 6,500 分。台積電 N3E 製程與 Oryon 核心帶領下，2024 年的 Snapdragon 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準測試，單核性能到 2,070 分，多核性能提高到 9,100 分。看來高通 Snapdragon 8 Gen 4 多核心運算成績會超過蘋果 M2 於 GeekBench 5 基準測試多核得分 8,800~9,000 分成績。

(首圖來源：科技新報攝)