Tag Archives: Arm

35 年來首款自研伺服器處理器推出，Arm 股價大漲超過 16%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

晶片設計大廠安謀（Arm）在台北時間 26 日清晨的美股當中股價大幅上揚，收盤時漲幅超過 16%。造成該公司股價上漲的主因，在於該公司正式公開了旗下 35 年來的首款自研量產資料中心專用處理器──AGI CPU。

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Arm 目標 2030 年營收 250 億美元；AGI CPU 搶進中國

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

Arm 以 AGI CPU 首度將版圖拓展至量產晶片產品。針對布局，Arm 執行長 Rene Haas 及雲端 AI 事業部執行副總裁 Mohamed Awad 受訪時表示，目標 2030 年晶片業務營收達 150 億美元，若加計 IP 業務，整體有望達年營收 250 億美元、每股盈餘（EPS）9 美元水準。同時在區域布局上，AGI CPU 也規劃銷售至中國市場，並預期當地需求將非常強勁。繼續閱讀..

35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為「AGI CPU」的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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產品到位但記憶體和 AI 扯後腿，馬年 PC 市場究竟如何？

作者朱熹|發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

歷經 CES 的新品齊發到農曆年過完，最新的 PC 也紛紛開始出貨。雖然截至目前為止 PC 端發表的新晶片表現都不錯，理論上有助於馬年的 PC 銷售。然而 PC 市場最頭痛的缺料和漲價問題遲遲未解，讓新晶片於馬年的發揮蒙上陰影，究竟馬年的 PC 市場會如何？

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通寶半導體獲 Arm 投資、完成 B 輪募資，規劃 Q426 申請上市

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:22 |

分類半導體 , 財經

台灣 IC 設計產業再添資本市場動態。通寶半導體（QBit Semiconductor）宣布完成 B 輪募資，並獲得 Arm Limited 參與投資，成為目前國內少數獲得 Arm 投資的 IC 設計業者之一。該公司同時規劃於 2026 年第四季向台灣證券交易所申請上市。

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Snapdragon X2 Elite 測試曝光：多核勝過 M5、功耗僅高 5W

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 |

分類半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導，高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後，新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光，在多項 CPU 與內容創作工作負載（ Blender、Handbrake、DaVinci）基準中擊敗蘋果 M5，同時以僅多出約 5W 的功耗運作，顯示其效能與能效競爭力明顯提升。繼續閱讀..

Arm Q3 授權費收入不如預期盤後重挫逾 7%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:50 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 公布最新財測，看好本季營收將優於市場預期，主要受惠於 AI 晶片設計授權及資料中心需求推動。不過，投資人對授權費收入（licensing）不如預期反應謹慎，引發盤後股價重摔逾 7%。繼續閱讀..

Arm Flexible Access 擴大升級，加速企業邊緣 AI 晶片開發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 近日宣布對 Arm Flexible Access 方案進行升級，進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍，並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程，不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間，也能大幅度地管控風險。繼續閱讀..

輝達傳推 Arm SoC 晶片，Windows 筆電生態再添變數

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 26 日 10:59 |

分類 Nvidia , 晶片 , 筆記型電腦

根據《The Verge》報導，輝達正準備以自家 Arm 架構晶片，正式切入 Windows 消費型筆電市場。市場傳出，輝達將推出名為 N1 與 N1X 的系統單晶片（SoC），不再採用傳統「x86 CPU＋獨立顯示卡」配置，而是以單一 SoC 形式，同時整合 CPU 與 GPU，直接驅動 Windows 筆電產品。繼續閱讀..

CES 2026 主聚焦「實體／邊緣 AI」，Arm 揭五大技術趨勢

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技

2026 年國際消費性電子展（CES）正式開幕，根據 Arm 觀察，今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中，實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境，並在實際場景中安全可靠地運行；邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移，在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。繼續閱讀..

傳 Arm 成立「實體 AI」部門，卡位機器人、車用商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 9:28 |

分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

路透社獨家報導，Arm 近期已重整組織，並成立「實體 AI」事業單位，以擴大在機器人市場的布局。繼續閱讀..

Cadence 推出從規格到封裝成品小晶片生態系，加速客戶上市時間

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence) 宣布推出「從規格到封裝成品」 (Spec-to-Packaged Parts) 的小晶片 (chiplet) 生態系，目的在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、高效能運算 (HPC) 應用之小晶片客戶加速上市時間。

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Arm 發表 20 項技術大預測！2026 年看好小晶片、先進材料、3D 整合技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 19:58 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今（30 日）發布 20 項技術大預測，認為運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣人工智慧（AI）環境的無縫互聯。繼續閱讀..

華爾街看 2026 年 AI 產業不再雞犬升天，關注獲利與防禦性競爭優勢企業

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

隨著人工智慧（AI）技術從早期的資金投入階段，逐步轉向尋求可持續的獲利模式與防禦性競爭優勢，全球金融市場對 2026 年的科技股展望呈現出明顯的分歧。根據各家外資的最新研究顯示，AI 領域的獲利能力與市場執行力將成為區分贏家與輸家的關鍵，部分科技巨頭因擁有深厚的結構性護城河而持續獲得看好，而部分估值過高的半導體企業則面臨評級下調的壓力。

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安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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