Tag Archives: Arm

英特爾 Lunar Lake 掌機正式亮相，是否有機會撼動 AMD 的掌機江山？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前搭載英特爾 Lunar Lake 處理器的微星電競掌機 Claw 8 正式亮相，不僅是全世界第一台搭載 Lunar Lake 的電競掌機，更代表英特爾即便歷經 Meteor Lake 的慘痛經驗仍不願放棄掌機市場。究竟英特爾是否能藉著 Lunar Lake 撼動已經穩固的 AMD 掌機江山？

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AMD 與英特爾逆轉劇，揭示半導體市場創新法則
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 7:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 技術分析

近期英特爾發表 Lunar Lake 市場受挫，同時 AMD 大舉推動 CPU 業務，並與微軟合作開發下世代 Azure 虛擬機。美國銀行預測，AMD CPU 市占率 2026 年達 27%，Arm 伺服器市占率也快速攀升。代表英特爾 PC CPU 與伺服器市場壓力加劇，AMD 也必須 Arm 崛起下找尋新優勢。 繼續閱讀..

Arm 財報夯、惟本季與全年財測沒驚喜，盤後股價挫
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 9:00 |
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分類 半導體 , 處理器 , 財報

英國處理器設計與軟體商安謀（Arm Holdings）新公布的第二季（7-9 月）財報擊敗華爾街預期，部分是受到蘋果（Apple Inc.）等客戶使用其利潤更高的次世代科技帶動，但該公司預測的本季營收中值僅符合市場預期、也未調高全年展望，盤後股價應聲下挫。 繼續閱讀..

神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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美國幾乎默許英特爾被併購，甚至推動 AMD 併購晶片設計
作者 |發布日期 2024 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

英特爾晶片業務是美國半導體生產自給自足企圖心實踐的關鍵要素，因是唯一有熟練製程技術和設施的美國本土公司。不過英特爾幾個月來財務狀況每況愈下，對美國政府造成巨大衝擊。美國政府考慮，除了財務援助，尋求更務實解決方案。外媒 Semafor 報導，美國政府考慮潛在合併交易，以使英特爾繼續營運。

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「台灣是 AI 中心！」Arm 高層談 AI 趨勢，異質運算、小晶片堆疊是機會
作者 |發布日期 2024 年 11 月 01 日 17:41 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

Arm 年度技術論壇「Arm Tech Symposia 2024」於 10 月 29 日盛大展開，隨後將於亞洲區五大城市進行巡迴活動。Arm  基礎設施事業部硬體生態系總監 Imran Yusuf 也來台接受媒體訪問，並詢問有關對 x86、RISC-V 及未來運算的看法。 繼續閱讀..

蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

Arm：2025 年底前將有逾千億 Arm 裝置運作 AI
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

半導體矽智財（IP）供應商 Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，根據 Arm 的預估，2025 年底前將有超過 1,000 億個搭載 Arm 技術的裝置運作 AI（人工智慧），這些裝置可能是手機、穿戴型裝置，可能是汽車，可能是資料中心的伺服器。Chris Bergey 強調，AI 的時代才剛開始，運行 AI 的裝置「可能是任何我們還沒有想到的東西」。

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簡立峰：AI 應用成為重要風潮，台灣來到軟硬整合最佳時間點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為有許多的產品，包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以，如果再強化台灣的軟體內容，將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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