Tag Archives: ASIC

Rubin 平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構，驅動 PCB 產業成算力核心

作者 TechNews|發布日期 2025 年 11 月 20 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

根據 TrendForce 最新研究指出，AI 伺服器設計正迎來結構性轉變，從 NVIDIA Rubin 平台的無纜化架構，到雲端大廠自研 ASIC 伺服器的高層 HDI 設計，PCB 不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB 正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。繼續閱讀..

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。繼續閱讀..

祥碩第三季賺逾 2 個股本，前三季 EPS 來到 52.62 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 11 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商祥碩 11 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報。主要受惠於代工 (ASIC) 業務動能提升及認列 Techpoint 的營收，第三季 EPS 達新台幣 21.21 元。

繼續閱讀..

緯穎 AI 伺服器業務重大進展，野村與高盛力挺目標價 6,000 元以上

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 10 日 9:40 |

分類伺服器 , 證券 , 財經

雲端伺服器供應商緯穎近期財報表現亮眼，加上 AI 伺服器業務取得重大進展，促使兩大外資機構野村證券和高盛紛紛大幅上調其獲利預測及目標價，維持「買入」投資評等，市場樂觀看待緯穎未來在 AI 與通用伺服器市場的成長潛力。

繼續閱讀..

推理晶片戰火升溫，GPU、ASIC 誰能奪下 AI 應用新制高點？

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著大型語言模型（LLM）越來越普及，背後的 AI 技術也越來越成熟。過去，晶片的焦點在於模型訓練（Pre-Training），需要強大的運算力來「教導」AI。但現在，AI 的重心逐漸轉向「推理」（Inference，也就是模型實際應用、回答問題或生成內容的階段）。繼續閱讀..

受惠天璣 9500 需求與有利匯率，蔡力行指聯發科第三季表現優於預期

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報，營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況，副董事長暨執行長蔡力行表示，主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標，主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣，優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

繼續閱讀..

CSP／主權雲需求維持熱絡，2026 年 AI 伺服器出貨估年增逾 20%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:14 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

TrendForce 最新 AI 伺服器產業分析，2026 年因雲端服務業者（CSP）、主權雲需求持續穩健，對 GPU、ASIC 拉貨動能有所提升，加上 AI 推理應用蓬勃發展，全球 AI 伺服器出貨量估年增超過 20%，占整體伺服器比重上升至 17%。繼續閱讀..

智原 Q3 每股賺 0.58 元，已獲 4 奈米 AI ASIC 新案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 28 日 16:27 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）研發銷售領導廠商智原科技今（28 日）公布第三季合併財務報表，合併營收新台幣 32.4 億元，季減 28%、年增12%，毛利率 33.2%，歸屬於母公司業主之淨利為 1.5 億元，基本每股盈餘為 0.58 元。繼續閱讀..

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。

繼續閱讀..

英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。繼續閱讀..

AI 市場的 GPU 與 ASIC 之爭，台積電無論如何都站在贏家那邊

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 27 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧（AI）產業對運算能力的需求與日俱增，市場正經歷一場由繪圖處理器（GPU）領導者如 NVIDIA 和 AMD，與大型科技公司（Big Tech）自行開發的客製化ASIC（專用積體電路）日益加劇的競爭。然而，面對這場 GPU 與 ASIC 之戰的科技競爭，全球晶圓代工龍頭台積電卻表示毫不擔憂，並自信地宣告公司將永遠是贏家。

繼續閱讀..

2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。

繼續閱讀..