OpenAI 自研 AI 晶片下單台積電 3 奈米，真傷了三星的心 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 11 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 路透社報導，ChatGPT 開發商 OpenAI 今年會完成 AI 晶片設計，委託台積電生產，不但讓市場認為 OpenAI 減少依賴 GPU 大廠輝達 (NVIDIA)，還使寄望幫 OpenAI 代工挽救業績的三星大失所望。 繼續閱讀..
大摩喊逢低買輝達：客戶願買單、ASIC 下半年失寵 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 07 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 摩根士丹利（Morgan Stanley，通稱大摩）重申輝達（Nvidia Corp.）仍是「首選個股」，中國 AI 新創 DeepSeek 引發的拋售潮反而創造買進良機。 繼續閱讀..
客製化晶片崛起，博通市值破兆美元！誰才是 AI 運算領域贏家？ 作者 經理人月刊|發布日期 2025 年 01 月 18 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片 | edit 2024 年 12 月 12 日，一份財報震撼半導體與投資市場。晶片公司博通（Broadcom）第四季財報指出，AI 收入與前一財年與同期相比增長 220%，達 120 億美元，隔日股價應聲喊漲 24%，創下史上最大單日漲幅，市值一舉衝破 1 兆美元，成為「全球第二大半導體公司」。 繼續閱讀..
三星 HBM 老過不了輝達驗證，可能轉供貨競爭對手博通 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理 | edit 三星電子高頻寬記憶體（HBM）產品，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示，知道韓國人對此不耐煩，但新設計需要時間，也已取得進展。雖經歷難，但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計，考慮到設計、測試和量產耗費的時間，暫時很難通過輝達認證。 繼續閱讀..
他是下一個黃仁勳？博通打工皇帝陳福陽拚搏傳奇 作者 今周刊|發布日期 2025 年 01 月 11 日 8:00 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 一年半前，輝達執行長黃仁勳用一份業績報告掀起 AI 巨浪，引爆輝達股價狂飆走勢。類似的故事，在 2024 年末再次上演，這一回的主角，是晶片大廠博通與其執行長陳福陽。而他所掀起的，則是名為 ASIC 的 AI 算力新趨勢。 繼續閱讀..
世芯-KY 北美 CSP 次世代晶片入手，2026 拚高成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 大廠世芯-KY 2025 年成長幅度可能受限，主要原因是北美 CSP（雲端服務業者）大客戶產品處於世代交替階段，另一 IDM 客戶 AI 晶片需求仍有不確定性。 繼續閱讀..
AI 發展迅猛，ASIC 產業迎邊緣運算商機 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 雲端 | edit 隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，邊緣運算（Edge computing）逐漸成為應用的關鍵趨勢，而特殊應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）在此領域的角色，也因其高效能，低功耗的核心優勢而越來越重要。 繼續閱讀..
即便當前市場充滿雜音，大摩仍持續看好輝達 AI 領域前景 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 外資大摩重申看好 GPU 大廠輝達 (NVIDIA)，代表儘管短期指標好壞參半，但這家市值 3.3 兆美元的公司其基本動能仍然表現強勁。 繼續閱讀..
ASIC 難侵蝕 GPU 市場？明年輝達 CoWoS 產能占比看增 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 19 日 15:30 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體 | edit 輝達（Nvidia Corp.）在華爾街投行相信，繪圖處理器（GPU）仍將獨霸 AI 晶片市場的帶動下，18 日走勢比整體科技族群強勁。 繼續閱讀..
聯發科積極布局 ASIC，斥資逾 7 億元參與世芯-KY 私募 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 國內設計大廠聯發科 1 日晚間公告表示，旗下聯發資本將以每股新台幣 1,627 元的價格，總計斥資 7.3215 億元，參加 ASIC 設計廠商世芯-KY 的私募，預計將取得 45 萬股股權。聯發科指出，擬以策略性投資人身分認購世芯私募普通股，以尋求長期財務回報。 繼續閱讀..
智原推新設計、系統整合平台，提供高速介面 IP 系統驗證 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台，主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外，第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合，並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..
智原今年拚轉型！先進封裝專案已進入量產，先進製程延伸 2 奈米 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 智原科技公布 2024 年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣（下同）28.8 億元，季增 9%、年減 3%；第三季毛利率 46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為 2.6 億元，基本每股盈餘 1.01 元。 繼續閱讀..
創意 9 月營收 17.64 億元，月減 9.3%、年減 24.1% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 創意電子今（7 日）公布民國 113 年 9 月營業額，為新台幣 17 億 6,400 萬元，較上個月營收減少 9.3%，與去年（112 年）同期相比營收減少 24.1%。 繼續閱讀..
智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..
博通財報後重摔，分析師：逢低買進優質 AI 股良機 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 09 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經 | edit 網通晶片大廠博通（Broadcom）最新財測遜於預期，導致股價重摔，但多位分析師持看好態度，認為低價買進優質 AI 股的良機浮現，併購 VMware 帶來的成長潛力也不容小覷。 繼續閱讀..
