Tag Archives: ASIC

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

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鴻海第三季 AI 伺服器營收估年增逾 170%，全年突破 1 兆元

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 14 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財報

鴻海輪值執行長楊秋瑾今天下午表示，第三季 AI 伺服器營收可大幅年成長超過170%，第三季機櫃營收可望年增 300%，今年 AI 伺服器營收可超過新台幣 1 兆元，2026 年 AI 市場需求持續暢旺。
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創新 ASIC 設計！揚智攜手 Ceva 以可擴展邊緣 AI 導入新世代影音平台

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 08 月 11 日 11:34 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

揚智科技今日宣布與 Ceva 達成戰略授權合作，雙方將 Ceva 先進的 NeuPro-Nano 與 NeuPro-M 神經處理單元（NPU）整合至揚智新一代影音顯示子系統（VDSS）平台，共同推動智慧邊緣設備市場的成長與競爭力。

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韓媒：三星代工業務現復甦跡象，年底營運可望改善

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 08 月 05 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子代工事業出現復甦跡象，隨著與特斯拉簽訂 AI 晶片合作合約，市場預期公司營運有望在年底逐步改善。過去數季因高額投資與產能利用率偏低造成的壓力，正隨訂單回流而逐步緩解。繼續閱讀..

創意估今年營收維持雙位數成長，外資看好、維持目標價 1,480 元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 04 日 11:52 |

分類 IC 設計 , 半導體

特殊應用 IC（ASIC）設計服務業者創意上週舉辦第二季法說會，美系外資出具最新報告指出，雖然第二季營收不如預期，公司仍維持全年營收雙位數成長的預估不變，即使不依賴加密客戶，對明年營收持續成長具信心，而外資重申目標價 1,480 元與買進評級，並預期 2025 至 2027 年 EPS 分別為 31.6 元、37.6 元和 46 元。繼續閱讀..

智原上季每股賺 0.1 元，估 Q3 營收呈季度下滑

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 29 日 17:26 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務商智原科技今（29 日）公布 2025 年第二季合併財務報表，合併營收為新台幣（下同） 45.1 億元，季減 39%、年增 70%，毛利率為 24.2%，歸屬於母公司業主之淨利為 0.3 億元，每股盈餘 0.10 元。繼續閱讀..

誰說 AI 只能靠輝達？RNGD 晶片採台積電製程打入推論市場

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 23 日 17:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 新創

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 宣布與 LG AI Research 展開合作，共同推動高能效 AI 加速器「RNGD（Renegade）」的大規模應用。儘管 Nvidia 的 H100、B100 等產品橫掃全球資料中心市場，LG 卻選擇押寶尚未量產的初創廠商，關鍵原因在於對「能效」與「成本」。繼續閱讀..

智原推 DDR/LPDDR 實體層 IP 解方，適用聯電 22ULP、14FFC 製程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 23 日 12:01 |

分類半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出可支援第三至第五代 DDR/LPDDR 的通用實體層 IP，適用於聯電 22ULP 與 14FFC FinFET 製程。繼續閱讀..

ASIC 競爭將加劇？矽智財廠 Arm 有機會跨入股價嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 17 日 12:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 財經

半導體矽智財（IP）巨擘安謀（Arm Holdings PLC）有機會成為客製化 AI 晶片的重要競爭者，部分分析師相信，其股價尚未反映這項潛力。繼續閱讀..

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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