Tag Archives: ASIC

高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求，台灣供應鏈商機大增
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出，人工智慧代理（Agentic AI）的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場，CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸，這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮，也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年，雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..

AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達 （Nvidia） 對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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台積電大單不斷！博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）產業呈現爆發性成長，晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下，ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）投下震撼彈，正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體（HBM）供應以及台積電（TSMC）先進製程的產能。

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博通財報靚、ASIC 需求續強 封測供應鏈同歡呼
作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。 繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..

2026 年全球八大 CSP 合計資本支出將破 7,100 億美元，Google TPU 引領 ASIC 布局
作者 |發布日期 2026 年 02 月 25 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

TrendForce 最新 AI 伺服器產業研究，為加速 AI 應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資 AI 伺服器及相關基礎建設，2026 年八大主要 CSP 合計資本支出將超過 7,100 億美元，年增率約 61%。業者除持續採購 NVIDIA、AMD GPU 方案，也擴大導入 ASIC 基礎設施，以確保各項 AI 應用服務適切性，以及資料中心建置成本效益。 繼續閱讀..