Tag Archives: ASIC

緯穎 AI 伺服器業務重大進展,野村與高盛力挺目標價 6,000 元以上

作者 |發布日期 2025 年 11 月 10 日 9:40 | 分類 伺服器 , 證券 , 財經

雲端伺服器供應商緯穎近期財報表現亮眼,加上 AI 伺服器業務取得重大進展,促使兩大外資機構野村證券和高盛紛紛大幅上調其獲利預測及目標價,維持「買入」投資評等,市場樂觀看待緯穎未來在 AI 與通用伺服器市場的成長潛力。

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推理晶片戰火升溫,GPU、ASIC 誰能奪下 AI 應用新制高點?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著大型語言模型(LLM)越來越普及,背後的 AI 技術也越來越成熟。過去,晶片的焦點在於模型訓練(Pre-Training),需要強大的運算力來「教導」AI。但現在,AI 的重心逐漸轉向「推理」(Inference,也就是模型實際應用、回答問題或生成內容的階段)。 繼續閱讀..

受惠天璣 9500 需求與有利匯率,蔡力行指聯發科第三季表現優於預期

作者 |發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科公布 2025 年第三季財報,營收以美元計算達到營運目標的上緣的情況,副董事長暨執行長蔡力行表示,主要受惠於天璣 9500 需求優於預期。若以新台幣計算的季營收則超出營運目標,主要因實際匯率為 1 美元兌 30 元新台幣,優於營運目標假設的 1 美元兌 29 元新台幣。

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TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025:AI 晶片四大核心趨勢

作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力,其中在 AI-on-Chip:Enabling the Next Wave of Intelligent Applications(AI晶片賦能智慧應用創新)論壇中剖析四大核心主題:工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算,以及全球 AI Chips 競爭格局。

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英特爾進軍 ASIC 市場,仍有三大關卡待突破

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」(Central Engineering Group,CEG),整合內部設計與製程資源,並啟動 ASIC(客製化晶片)與設計服務業務。外界普遍認為,這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱,目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。 繼續閱讀..

AI 市場的 GPU 與 ASIC 之爭,台積電無論如何都站在贏家那邊

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

人工智慧(AI)產業對運算能力的需求與日俱增,市場正經歷一場由繪圖處理器(GPU)領導者如 NVIDIA 和 AMD,與大型科技公司(Big Tech)自行開發的客製化ASIC(專用積體電路)日益加劇的競爭。然而,面對這場 GPU 與 ASIC 之戰的科技競爭,全球晶圓代工龍頭台積電卻表示毫不擔憂,並自信地宣告公司將永遠是贏家。

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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元,GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

根據 TrendForce 最新調查,隨著 AI server 需求快速擴張,全球大型雲端服務業者(CSP)正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研 AI ASIC,預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元,約為 2023、2024 年相加的水準,年增幅更高達 61%。

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ASIC 推 AI 應用半導體成長,台廠合縱連橫拚先機

作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧(AI)帶動特殊應用晶片(ASIC)需求,包括半導體晶片設計、矽智財、雲端服務供應商等大廠,積極布局 AI 用 ASIC 晶片,對台積電先進晶圓製程需求強勁,台廠也加速合縱連橫搶占 ASIC 先機,市場評估 2026 年 ASIC 將推升 AI 晶片成長。 繼續閱讀..

AI 推升 PCB 需求,CCL 喊漲、東南亞產能崛起、銅箔緊缺成關鍵

作者 |發布日期 2025 年 09 月 03 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 技術分析

受惠於 AI 加速器、ASIC 及高頻交換器等高速運算需求爆發,高階 PCB 製造與材料升級需求正快速攀升,推動全球 PCB 產業在未來數年進入大規模擴產週期。Kingboard 8 月 15 日發出漲價通知,因銅、樹脂、玻璃布等主要原物料價格高居不下,即日起出貨的所有厚度產品全面調漲。這次釋出漲價的信號,後續是否全面跟進還要看市場狀況。

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AI 能效是傳統晶片 1,000 倍!全球首款「熱力學運算晶片」完成投片

作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Normal Computing 宣布,全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片(Tape-out)。這款專為 AI 與高效能運算(HPC)資料中心設計的 ASIC,與傳統矽基運算方式不同,是運用熱力學(以及其他物理原理)來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率。 繼續閱讀..