Tag Archives: ASIC

即使大摩認為輝達 GPU 物有所值,但 AI ASIC 發展仍是不可忽視勢力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)近期發布最新分析報告指出,儘管使用輝達(NVIDIA)Blackwell 架構 GPU 建置資料中心的成本,是採用客製化 AI 特殊應用晶片(ASIC)的兩倍,但輝達晶片的算力效率顯著超越這些科技大廠的自研晶片。此結論也呼應了輝達執行長黃仁勳,就是其晶片價格雖然高昂,但長期來看能為客戶帶來更高的投資回報的說法。

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高階需求擴張、消費規通路囤購升溫,有望催化 MLCC 價格反轉

作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:29 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新調查,AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊,並壓縮消費規格 MLCC 供貨,使部分代理商開始預防性囤購,供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示,整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低,顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。 繼續閱讀..

祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高,決議配發每股現金股利 45 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報,合併營收為新台幣 34.98 億元,較 2025 年同期增加 39%;稅後淨利為新台幣 18.5 億元,較 2025 年同期增加 52%;毛利率 50.8%;每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

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緯穎首季獲利優於預期,美系券商升評「首選股」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 10:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

AI 伺服器需求持續升溫,帶動緯穎營運動能轉強。美系券商最新報告指出,受惠於代理式 AI(Agentic AI)發展推升 CPU 與伺服器需求,加上 ASIC 與 GPU 專案持續擴大,緯穎第一季獲利表現優於市場預期,因此同步調升未來三年獲利預估與目標價,並將投資評等升至「Top Pick」(首選股)。

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奇鋐 4 月營收低於預期,亞系券商:GPU 平台轉換影響短期表現

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 9:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

AI 散熱大廠奇鋐 4 月營收表現低於外界預期,亞系券商 DAIWA 認為,這是受到 GPU 平台轉換影響,進而讓奇鋐第二季營運成長動能短期放緩,不過整體 AI 基礎建設需求與產品規格升級趨勢並未改變,因此維持正向看法,並同步調升目標價。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點,布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,受惠於雲端服務供應商(CSP)對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增,聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估,並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作,全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

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AI 需求穩健、消費類承壓,MLCC 供應商定價現分歧

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 零組件

根據 TrendForce 最新研究,2026 年第二季 MLCC 市場呈現「AI 應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格,帶動能源、運輸成本走高,各主要經濟體 3 月消費者物價指數(CPI)普遍上揚,預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈,隨著金屬原物料(銀、鋁、銅)報價攀升,帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自 4 月 1 日起調漲,平均漲幅達 10% 至 15%繼續閱讀..

Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力,自研 ASIC 瓶頸浮現

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布,擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作,新增約 210 億美元合約,服務期間延伸至 2032 年,且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽,已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。 繼續閱讀..