科林研發(Lam Research)今(10 日)發布突破性沉積設備 VECTOR® TEOS 3D,解決下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。 繼續閱讀..
解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題,科林研發推出新沉積設備 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
ASM 攜手清大推半導體製程模擬實驗,亮相國科會「科普環島列車」 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:03 | 分類 市場動態 | edit |
全球半導體前端製程設備龍頭企業 ASM 台灣先藝科技(Euronext Amsterdam:ASM)首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航。此次活動與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探 AI 浪潮下 ASM 熱門前沿半導體技術的基礎概念。本次活動旨在以寓教於樂的方式激發學子對科學的興趣,期待未來能夠吸引更多學生投身於半導體領域。
IBM 收購網路安全新創公司 Randori |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2022 年 06 月 09 日 7:45 | 分類 公司治理 , 網通設備 , 財經 | edit |
網路安全產品需求有增無減,IBM 最近宣布收購攻擊面管理(ASM)和攻擊性網路安全提供商 Randori,擴充網路安全方案產品線。 繼續閱讀..
