Tag Archives: BB 值

SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公布,2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估為 1.05,創 7 月以來新高,連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..

晶片廠增加投資!日本設備訂單增幅 33 個月來最大

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 9:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2016 年 9 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB 值)較前月下滑 0.2 點至 0.98,連續第 3 個月下滑,且為 10 個月來首度跌破 1;BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。 繼續閱讀..

2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元,B/B 值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 100 美元的訂單。

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晶片廠投資回溫!日本設備 BB 值衝 1 年高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2015 年 12 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20,為 6 個月來首度突破 1,且創約 1 年來(2015 年 1 月以來、當月為 1.26)新高水準;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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晶片股面臨壓力測試!SEMI:BB 值創 2014 年 10 月新低

作者 |發布日期 2015 年 12 月 18 日 9:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

國際半導體設備材料協會(SEMI)17 日公布,2015 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 0.96,創 2014 年 10 月(0.93)以來新低,連續第 2 個月低於 1.0、連續第 3 個月呈現下滑。0.96 意味著當月每出貨 100 美元的產品,僅能接獲價值 96 美元的新訂單。費城半導體指數 17 日下跌 1.49%、收 661.71 點。

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SEMI : 2015 年 10 月北美半導體設備 B/B 值為 0.98

作者 |發布日期 2015 年 11 月 20 日 14:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2015 年 10 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.3 億美元,BB 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 0.98,代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 98 美元的訂單。 繼續閱讀..

SEMI:BB 值連 3 個月高於 1,出貨金額創 3 月以來新低 

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 9:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)22 日公布,2015 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.07,創今年 3 月以來新高,連續第 3 個月高於 1.0。1.07 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 107 美元的新訂單。

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SEMI BB 值創去年 6 月新高,科林研發財報財測佳

作者 |發布日期 2015 年 04 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公布,2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.10,連續第 3 個月高於 1.0,並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。

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SEMI BB 值站上 1!科林、應材勁揚,逼近今年高點

作者 |發布日期 2014 年 12 月 19 日 10:53 | 分類 即時新聞 , 國際貿易 , 晶片

國際半導體設備材料協會(SEMI)18 日公佈,2014 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.02、創 8 月(1.04)以來新高,為 5 個月以來首度呈現上揚,高於 10 月的 0.93(與初估值相同)。1.02 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 102 美元的新訂單。  繼續閱讀..

北美晶片設備景氣淡!BB 值 4 連降、連兩個月低於 1

作者 |發布日期 2014 年 11 月 21 日 9:30 | 分類 晶片 , 會員專區

國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公佈,2014 年 10 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 0.93、再創 2012 年 12 月以來新低、遜於 9 月的 0.94(與初估值相同),連續第 4 個月呈下滑、且為連續第 2 個月低於 1.0。0.93 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 93 美元的新訂單。 繼續閱讀..