AI 伺服器相關需求加持、訂單增加，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）BB 值（接單出貨比）回升至「1」、上季純益暴增四成，今日股價飆漲。
AI 加持、訂單增加 MLCC 龍頭村田 BB 值回升至 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2025 年 02 月 04 日 9:10 |
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Tag Archives: BB 值
訂單減、BB 值跌破 1，MLCC 龍頭純益 2 年來首縮 |
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MoneyDJ|發布日期
2022 年 07 月 29 日 12:00 |
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因智慧手機用零件需求萎縮，拖累全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）訂單減少、BB值（接單出貨比）再度跌破 1，上季財報遜、純益 2 年來首度陷入萎縮，今日股價重挫。 繼續閱讀..
半導體 B/B 值跌破 1，探近 4 年新低 |
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中央社|發布日期
2016 年 11 月 23 日 9:20 |
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10 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值跌破 1 大關，滑落至 0.91，創近 4 年新低。 繼續閱讀..
SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 21 日 10:00 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）20 日公布，2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.05，創 7 月以來新高，連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..
晶片廠增加投資！日本設備訂單增幅 33 個月來最大 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 10 月 21 日 9:40 |
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根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）20 日公布的初步統計顯示，2016 年 9 月份日本製半導體（晶片）製造設備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB 值）較前月下滑 0.2 點至 0.98，連續第 3 個月下滑，且為 10 個月來首度跌破 1；BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。 繼續閱讀..
北美半導體景氣復甦加速，B/B 值連 8 個月逾 1 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 08 月 24 日 9:15 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，7 月北美半導體設備製造商接單金額來到 17.9 億美元，高於前月的 17.1 億美元；訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）則從前月的 1.0 進步至 1.05。 繼續閱讀..
2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00 |
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TechNews|發布日期
2016 年 07 月 26 日 15:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 100 美元的訂單。
半導體 B/B 值 6 月較 5 月下滑，連 7 個月逾 1 |
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中央社|發布日期
2016 年 07 月 22 日 11:30 |
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6 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值滑落，不過，仍維持在 1 水準，連續 7 個月站上 1。 繼續閱讀..
半導體 B/B 值，連 5 個月逾 1 |
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中央社|發布日期
2016 年 05 月 25 日 12:30 |
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4 月北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值較 3 月的 1.15 滑落，不過，仍維持有 1.1 水準，連續 5 個月站上 1。
晶片股面臨壓力測試！SEMI：BB 值創 2014 年 10 月新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 12 月 18 日 9:15 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）17 日公布，2015 年 11 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 0.96，創 2014 年 10 月（0.93）以來新低，連續第 2 個月低於 1.0、連續第 3 個月呈現下滑。0.96 意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅能接獲價值 96 美元的新訂單。費城半導體指數 17 日下跌 1.49%、收 661.71 點。
SEMI : 2015 年 10 月北美半導體設備 B/B 值為 0.98 |
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TechNews|發布日期
2015 年 11 月 20 日 14:50 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2015 年 10 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 13.3 億美元，BB 值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 0.98，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 98 美元的訂單。 繼續閱讀..
SEMI：BB 值連 3 個月高於 1，出貨金額創 3 月以來新低 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 10 月 23 日 9:45 |
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國際半導體設備材料協會（SEMI）22 日公布，2015 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.07，創今年 3 月以來新高，連續第 3 個月高於 1.0。1.07 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 107 美元的新訂單。
