Tag Archives: Blackwell

台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時,本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一,因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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AI 巨頭輝達風光無限,川普回歸能否撼動其地位?

作者 |發布日期 2024 年 11 月 23 日 9:30 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

美國 AI 晶片巨頭輝達(Nvidia)在台灣時間 21 日公布第三季財報,不但營收激增,利潤也幾乎翻倍,顯示出 AI 風潮仍火熱,輝達也因此成為全球市值最高的企業。而針對川普 2.0,執行長黃仁勳表示,公司將遵守相關法規,並在市場競爭中支持客戶。 繼續閱讀..

黃仁勳看 Blackwell 需求強勁,點名感謝台廠供應夥伴

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 12:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天在線上法人說明會中表示,Blackwell 平台需求持續強勁,未來數季出貨將明顯增加;他特別點名感謝包括台積電、京元電、矽品精密、鴻海廣達緯穎等台廠供應鏈夥伴,持續密切合作增加 Blackwell 平台供應。 繼續閱讀..

Blackwell 架構 AI 晶片有過熱問題,輝達修正產品明年初交貨

作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒 The Information 的報導,輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期,使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。

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