Tag Archives: 晶片

聯發科強化車用電子市場布局，上海車展推出 Dimensity Auto 系列新產品
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科為搶攻車用電子市場，23 日在上海車展上發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。聯發科同時也聯合生態系合作夥伴，展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，預計將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽車，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
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聯發科第一季營收年增超過一成，創歷年同期新高也超越財測預期
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 20:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IC 設計龍頭聯發科公布 2025 年 3 月份營收，營收金額達新台幣 560 億元，較 2 月份增加 21.28%、較 2024 年同期增加 10.93%，創 30 個月以來的新高紀錄。累計，2025 年前 3 個月營收來到 1,533.1 億元，較 2024 年同期增加 14.88%，為歷年同期新高。

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陳立武 Intel Vision 2025 主題演講，強調恢復技術製造的領導地位
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ，3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講，分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗，以客戶為中心理念，將成為英特爾策略執行的基石，用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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地緣政治與美國箝制中國成熟製程夾縫中，聯電迎來二度轉骨新契機
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在競爭激烈的半導體產業中，聯電十年來的兩度轉型走出了一條與眾不同的道路。2018 年放棄追趕先進製程發展的決策，讓它迎來營運轉機，2024 年攜手英特爾的決策，加上美國近期傳出可能將對中國成熟製程開刀，是否能讓聯電擺脫地緣政治風暴，華麗迎來二度轉骨，市場都在看。

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