Tag Archives: 晶片

郭明錤：Intel 18A 工程樣品測試良率低於 30%，對下半年量產不利
作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期，因為傳聞台積電將接管英特爾晶圓製造部門，導致英特爾內部員工反彈，認為 Intel 18A 節點製程較台積電 N2 節點製程更具優勢，把晶圓製造業務交台積電掌管是一大錯誤的情況。甚至，傳出英特爾的 Intel 18A 準備較 N2 更早進入量產階段的消息。對此，中資天風證券知名分析師郭明錤就表示，Intel 18A 的樣品測試良率不如預期，加上組織設置與供應鏈管理文化瓶頸、這都讓台積電能夠進一步勝出。

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美限中投資戰略領域，業界：半導體電晶體查核更嚴謹
作者 |發布日期 2025 年 02 月 24 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美國總統川普日前簽令，擴大限制中國投資美戰略領域，美國先前加強管制出口至中國半導體產品，產業人士指出，美國已嚴控管制，要求晶圓代工或封裝測試「白名單」廠商，查核最終封裝晶片的電晶體數量不能超標，未來美對中半導體限制將更加擴大。 繼續閱讀..

晶片關稅難課？FT：台積董事會或讓先進封裝赴美
作者 |發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

美國總統川普（Donald Trump）揚言要對半導體課徵最多 100% 的進口關稅，並特別提及希望晶片業從台灣返回美國。然而，科技業界專家認為，華盛頓當局試圖透過關稅迫使台積電將多數營運移至美國的想法不切實際，反映他們對晶片業的無知。 繼續閱讀..

配合美國新半導體管制政策，台積電又斷供一批中國 IC 設計公司
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 20:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美中關稅戰升溫，近日晶圓代工龍頭台積電又通知一大票中國 IC 設計公司，內容為 2025 年 1 月 31 日起，若 16 / 14 奈米以下產品未在 BIS 白名單「approved OSAT」(獲認證第三方封裝企業) 封裝，且台積電未收到封裝廠認證簽署副本，發貨都會暫停。

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英特爾 2024 年伺服器處理器繳出 13 年來最差成績，新產品仍難保持優勢
作者 |發布日期 2025 年 02 月 07 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

自 2017 年以來，AMD 藉由 EPYC 伺服器處理器一直在穩步搶下市場占有率，並保持著與英特爾同類產品之間的性能優勢。在此同時，各種採用 Arm 架構的客製化設計處理器也開始崛起，這使得老大哥英特爾仍保持著領先的位置，但市場占有率卻在不斷下降，現在更進一步繳出了尷尬的成績。

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因應川普關稅政策不確定風險，台積電晶片生產價格將調漲 15%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 06 日 15:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

新就任的美國總統川普誓言要對多個國家徵收關稅，而他目前正在一一兌現承諾當中。不過，徵收關稅將導致多個產業陷入混亂。對此，晶圓代工龍頭台積電正在考慮大幅提高晶片生產價格，以因應接下來川普進行徵收關稅的不確定風險。

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英飛凌財報優預期、AI 需求強勁 股價飆一成
作者 |發布日期 2025 年 02 月 05 日 11:30 |
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分類 晶片 , 財報 , 財經

華爾街日報、路透等外媒報導，英飛凌 4 日公布，2025 會計年度第一季（截至 2024 年 12 月底），營收年減 8% 至 34.2 億歐元，優於 Vara Research 統計的分析師預估值 32.3 億歐元。關鍵獲利指標「分部業績利潤率」（segment result margin）達到 16.7%，優於分析師預估的 15%。 繼續閱讀..

不再由高階晶片決定 AI 發展，DeepSeek 打破矽谷產業壟斷
作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

根據日經亞洲評論對近期中國 DeepSeek 的報導表示，多年來美國矽谷一直秉持著一個單一的假設，那就是人工智慧是比較口袋深度的領域，需要數十億美元的計算基礎設施和對半導體供應鏈的鐵腕控制來達成。然而，DeepSeek 的出現徹底打破了這一幻想。它不僅重寫了 AI 的規則，而且迫使市場重新評估估值、競爭，以及美國對中國科技部門限制的有效性。

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De Beers 集團開發銅鑽石複合材料，預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求
作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，開發出一種鍍銅鑽石複合材料，目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法，這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用，使這些應用產生大量熱量可以降低。

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