Tag Archives: 晶片

英飛凌財報優預期、AI 需求強勁 股價飆一成

作者 |發布日期 2025 年 02 月 05 日 11:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

華爾街日報、路透等外媒報導,英飛凌 4 日公布,2025 會計年度第一季(截至 2024 年 12 月底),營收年減 8% 至 34.2 億歐元,優於 Vara Research 統計的分析師預估值 32.3 億歐元。關鍵獲利指標「分部業績利潤率」(segment result margin)達到 16.7%,優於分析師預估的 15%。 繼續閱讀..

不再由高階晶片決定 AI 發展,DeepSeek 打破矽谷產業壟斷

作者 |發布日期 2025 年 02 月 03 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

根據日經亞洲評論對近期中國 DeepSeek 的報導表示,多年來美國矽谷一直秉持著一個單一的假設,那就是人工智慧是比較口袋深度的領域,需要數十億美元的計算基礎設施和對半導體供應鏈的鐵腕控制來達成。然而,DeepSeek 的出現徹底打破了這一幻想。它不僅重寫了 AI 的規則,而且迫使市場重新評估估值、競爭,以及美國對中國科技部門限制的有效性。

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Deepseek 事件,陸行之要台積電與輝達分開看資源釋放不再一家獨大

作者 |發布日期 2025 年 01 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對日前中國 AI 公司 Deepseek 發表推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一的事情讓全球科技界為之震撼,也讓在美股的台積電,輝達、博通等相關公司股價重挫。對此,前外資知名分析陸行之表示,建議不要把台積電跟輝達綁在一起看,要看成台積電的資源釋放。這樣的資源釋放情況,預計要等到2026年以後才會影響相關的訂單變化。

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中國 DeepSeek 掀起 AI 話題,外資不認為具成本優勢以影響 AI 晶片市場

作者 |發布日期 2025 年 01 月 27 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察

就在大家準備過農曆新年前夕,全球科技界迎接巨大變局。根據市場消息指出,日前總部位於杭州的 AI 公司「深度求索 (DeepSeek)」發布了一個推理模型 DeepSeek-R1,號稱在數學、程式碼及推理基準測試中,已經可以匹敵,甚至超越美國矽谷研發的模型,但是成本卻只要十分之一,不但讓科技界大為震驚,也使得引領 AI 產業的輝達、台積電等公司的股價一度大跌。

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De Beers 集團開發銅鑽石複合材料,預計未來用於 AI 與 HPC 散熱需求

作者 |發布日期 2025 年 01 月 24 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

以鑽石聞名的 De Beers 集團旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布,開發出一種鍍銅鑽石複合材料,目的在提高冷卻效率。根據 E6 的說法,這項新解決方案適用於人工智慧 (AI)、高效能電腦 (HPC) 和 GaN RF 裝置等應用,使這些應用產生大量熱量可以降低。

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國發會:主管預算遭刪減 7%,衝擊晶片創新應用等政策

作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 晶片 , 科技政策 , 財經

國發會今天表示,立法院通案刪減委辦費等項目,刪減數近新台幣 2 億 7,400 萬元,占國發會主管預算(不含人事費)約 7%,嚴重影響各項政策任務,包含晶片創新應用及台灣新創生態系國際布局、維運 Talent Taiwan 強化延攬及留用海外人才等。 繼續閱讀..

全世界都需要台積電,外資也都給買進評等拉抬目標價最高達 1,500 元

作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電(TSMC16 日公布的 2024 年第四季財報,其數字超出了市場的共識預期,並且其 2025 年第一季的營收展望也優於市場預期的情況下,多家外資包括大摩、高盛、匯豐等都給予買進的投資評等,目標價從每股新台幣 1,388 元到 1,500 元。

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台積電受惠 AI 市場需求 2024 年營收續創高,法說會將釋疑多項重點

作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:45 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2024 年 12 月營收,金額為新台幣 2,781.63 億元,較 11 月增加 0.8%,較 2023 年同期增加 57.8%。累計,2024 年全年營收約為新台幣 2 兆 8,943.08 億元,較 2023 年同期增加 33.9%,續創歷史新高紀錄。針對這亮眼的成績,彭博社報導表示,這顯示了人工智慧市場的需求仍在持續的與推進當中。

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慧榮捐贈診療設備助力新竹台大分院推動醫療創新

作者 |發布日期 2024 年 12 月 25 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備,助力新竹台大分院推動醫療創新並提升癌症病人的照護品質。本次捐贈的「經氣管內視鏡細徑超音波系統」與「經鼻咽喉內視鏡檢查系統」已正式投入使用,為肺癌與頭頸癌的早期診斷及治療提供關鍵技術支援,並進一步提升醫療效率與病人舒適度。新竹台大分院於 12 月 25 日舉行記者會,感謝慧榮科技的捐贈。

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與 AMD 成立 x86 生態系統諮詢小組,英特爾放棄 x86S 計畫

作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 於 2023 年公布了 x86S 架構白皮書,最獨特的地方在於純 64 位元的設計。這是英特爾消除了一些不必要的設計,為未來取消對傳統 32 位元和 16 位元的支援進一步發展,以便帶來更快的系統,例如在處理器的啟動速度能加快。到了 2024 年 9 月,英特爾又發布了 x86S 架構的 1.2 規範,繼續優化了設計,刪除了部分功能,並增加了一個「32 位元相容模式」。

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