外媒報導，蘋果最新機器學習技術，可將輝達 GPU 產生指令速度提高近三倍，更快為 Apple Intelligence 創建模型。
蘋果與輝達合作，AI 模型運算速度提高三倍 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 20 日 12:50 |
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Tag Archives: 晶片
為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。
美國考慮放寬對中國晶片產業限制，主要晶片供應商股價上漲 |
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作者
Emma stein|發布日期
2024 年 11 月 29 日 8:08 |
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據報導，美國考慮對中國晶片產業實施新制裁，但措施未及先前提議嚴苛，顯示對中國銷售限制有所放緩，對此全球主要半導體設備公司股價週四大幅上漲，ASML 在歐洲早盤交易上漲約 3.6%。東京電子在日本股市上漲超過 6%。 繼續閱讀..
Blackwell 架構 AI 晶片過熱延宕出貨？戴爾 CEO 推文力挺 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 19 日 9:30 |
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日前外媒報導，輝達新一代 Blackwell 架構 AI 晶片在高容量的機架伺服器中存在嚴重的過熱問題。而這些問題導致輝達的設計調整與計畫延期，使 Google、 Meta 和微軟等主要客戶對能否按計畫部署搭載 Blackwell 架構 AI 晶片的伺服器感到擔憂。對此，全球伺服器大廠戴爾（Michael Dell）在社交媒體 X 上貼文指出，第一台輝達 GB200 NVL72 伺服器現已正式出貨，似乎直接反駁 Blackwell 架構 AI 晶片過熱的說法，表示當前出貨正常。
確認獲晶片補助，大摩重申台積電優於大盤目標價 1,330 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 18 日 11:00 |
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