Tag Archives: 晶片

日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權，預計擴大先進封裝產能
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。

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英特爾前執行長說拆分英特爾將傷害美國，Pat Gelsinger 正帶領走正確軌道
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 9:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對目前陷入營運瓶頸的處理器大廠英特爾，先前有四位前董事聯名發出呼籲，要英特爾完全拆分製造與設計部門，這樣才能讓公司重新回到獲利的軌道。然而，對於這樣的看法，前執行長 Craig Barrett 則表示反對，認為英特爾拆分製造與設計部門，不但對英特爾本身是個衝擊，對美國復興半導體製造的目標也將造成傷害。

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張忠謀：台積電藉優秀領導與員工，能面對地緣政治中挑戰
作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 11:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 26 日舉行員工運動會，創辦人張忠謀也親臨致詞。他表示，每一年員工運動會的時候是最興奮的一天，原因是看到同仁合作來發揮運動家精神，使得台積電真正再創奇蹟。而 2024 年又將是破紀錄的一年，恭喜大家。不過，未來也將迎接嚴峻的挑戰，因為台積電已成為兵家必爭之地，但相信有優秀團隊還是會成功面對挑戰。

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台積電營收創新高，加發小禮物每人 2 萬元使 6 萬員工受惠
作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

2024 年台積電運動會，董事長暨總裁魏哲家強調，2024 年台積電在全球製造上取得好消息，包括日本熊本廠的正式量產、德國廠的開始動工，以及美國亞利桑那州廠的發展進度良好等，使台積電在全球半導體產業中持續扮演關鍵角色。因此，公司也決定，凡是 2024 年 5 月 31 日前到職，針對 60 到 64 職級、20 到 26 職級、以及 31 到 33 職級的員工，每人加發新台幣 2 萬元的特別獎金，預估台積電全球將會有 6 萬名員工受惠。

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台積電運動會全球各廠區熱鬧再起，張忠謀親臨參加繞場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 26 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電 26 日於新竹體育場舉辦 2024 年運動會，持續傳承「團結、活力與創新」之主軸的情況下，創辦人張忠謀賢伉儷在董事長暨總裁魏哲家、共同營運長秦永沛，米玉傑、聯發科副董事長暨執行長蔡力行，宏碁董事長陳俊聖的配同下也到場參與，並攜手繞行會場，接受全場員工的歡呼拍手致敬。

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遭 SBI 大罵不誠信，力積電黃崇仁解釋兩大因素導致合作案失敗
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 16:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

與日商 SBI 合作日本東北建廠，但以失敗告終，導致 SBI 董事長大罵力積電不誠信，力積電董事長黃崇仁今日法說會表示，日本經濟產業省補助政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連十年量產，有違反台灣證交法之虞，加上 SBI 無法提出可行新廠籌資、行銷等以評估投資，故董事會決定停止合作案。

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力積電 2024 年第三季虧損擴大，累計前三季每股虧損 1.27 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工暨記憶體廠商力積電 22 日召開 2024 年第三季法說會，並公布營運成績。力積電 2024 年第三季營收為新台幣 116.51 億元，營業淨損為 28.79 億元，當季淨損 4.89 億元，當季每股 EPS 淨損 0.69 元，虧損相較第一季及第二季有擴大的趨勢。累計，2024 年前三季營收 335.94 億元，累計每股 EPS 虧損 1.27 元。

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台積電第三季 EPS 12.54 元創新高，毛利率、營益率躍財測高標
作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 13:53 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日舉行法說會，公布 2024 年第三季營收狀況，營收新台幣 7,596 億 9 千萬元，稅後純益約 3,252 億 6 千萬元，每股盈餘 12.54 元（約美國存託憑證每單位 1.94 美元）。EPS 12.54 元創新高，美元營收也超過公司預估高標。

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輝達專注 AI 投入大量研發資金維持競爭力，金額達到 AMD 兩倍
作者 |發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

研發 （R&D） 費用是衡量企業未來營收是否成長的主要指標之一，而輝達做為目前人工智慧 （AI） 市場的領導者，在研發費用的投入也領先於同業。而且，預期隨著營收金額的增加，輝達未來也將不斷擴大研發方面的資金投入，試圖擴大技術領先的優勢。

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AMD Advancing AI 2024》直擊 AMD Instinct MI325X GPU 亮相，2025 年首季出貨搶攻 AI 市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上，由執行長蘇姿丰正式宣布，針對下一代人工智慧提供動力的最新 GPU 加速器和大規模網路解決方案基礎設施。其中，包括 AMD Instinct MI325X GPU 加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和 AMD Pensando Salina DPU 等產品。

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AMD Advancing AI 2024》Zen 5 核心架構，AMD 推第五代 EPYC 處理器較對手提升 2.7 倍效能
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

AMD 在美國舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上，正式宣布推出第五代 AMD EPYC 伺服器處理器。其代號為「Turin」的第五代 AMD EPYC 伺服器處理器，號稱是世界上最先進的伺服器處理器，適用於企業、人工智慧和雲端等的應用環境中。執行長蘇姿丰強調，AMD 的伺服器處理器市場占比已達到 34%，未來還將繼續蠶食競爭對手的市占率。

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AMD Advancing AI 2024》整合 Copilot+ 功能，AMD 第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用行動處理器發表
作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 執行長蘇姿丰宣布推出第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用人工智慧行動處理器，其專為業務轉型而設計 Copilot+ 功能，包括即時字幕和語言翻譯電話會議和先進的人工智慧圖像生成器，可提供業界領先的人工智慧運算，其人工智慧性能比上一代產品優越，為日常工作執行提供不妥協的效能。

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