Tag Archives: 晶片

聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

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歐司朗投資 3.7 億歐元,全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球照明大廠歐司朗(OSRAM)於 24 日宣布,位於馬來西亞居林(Kulim)的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工,歷經兩年時間,終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠,總共斥資 3.7 億歐元(約新台幣 131.2 億元)。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建,總投資金額也將達 10 億歐元(約新台幣 354.6 億元),其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。

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高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

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原聯發科共同營運長朱尚祖加入小米,擔任小米產業投資部合夥人

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

中國科技廠商小米執行長雷軍 21 日中午宣布,原台灣 IC 設計大廠聯發科的共同營運長(COO)朱尚祖,已經正式加入小米,擔任小米產業投資部合夥人。朱尚祖加入小米之後,將是小米產業基金又一位科技重量級人物。

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第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。

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魏哲家 : 台灣半導體面對紅色供應鏈挑戰,人工智慧將是重要機會

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台灣半導體產業協會(TSIA)於 15 日舉行 2017 年年會,新任理事長、台積電共同執行長魏哲家致詞時表示,台灣半導體產業在世界供應鏈有不可取代的地位,未來有很多機會,也會有很多挑戰。機會是來自人工智慧(AI)的發展,挑戰則是來自中國全力扶植發展半導體產業。要如何維持台灣半導體產業的競爭優勢,就在於台灣半導體產業一定要把握人工智慧發展帶來的商機。

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博通併高通志在必得,預計將提高價格或進行市場惡意收購

作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 9:20 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據《Fortune》雜誌網站報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 13 日晚間宣布,公司董事會成員一致決定拒絕網通晶片大廠博通(Broadcom)11 月 6 日提出的主動收購邀約,理由是博通的收購邀約「嚴重低估了高通」。就在高通發表聲明數小時後,博通迅速回應,稱該公司仍「完全致力」於收購高通,並稱高通的股東對這筆交易很感興趣。

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高通正式回絕博通收購邀約,表示收購價極大低估價值

作者 |發布日期 2017 年 11 月 13 日 22:42 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《路透社》最新報導,日前通訊晶片大廠博通(Broadcom)宣布以 1,030 億美元(約新台幣 3.127 兆元)收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的邀約,高通在台北時間 13 日晚間表示,該報價「極大」低估了高通的價值,因此拒絕博通的收購邀約。

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