Tag Archives: 晶片

SEMI BB 值連兩個月上揚，接單、出貨金額同步年減
作者 |發布日期 2016 年 02 月 24 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）23 日公布，2016 年 1 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.08，創 2015 年 3 月（1.10）以來新高，連續第 2 個月呈現上揚；2015 年 12 月 BB 值自 0.99 上修至 1.00。1.08 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 108 美元的新訂單。

繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20160223
作者 |發布日期 2016 年 02 月 23 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國NAND Flash 產業蓬勃發展，國產主控晶片業者成明日之星
TrendForce
2015 年中國半導體業者在NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓製造端的布局外，由於主控晶片在整體NAND Flash 產業占有極大的戰略地位，也成為下一波中國半導體業值得關注的焦點 … 繼續閱讀..

ARM Cortex-R8 處理器打頭陣，引領 5G 高速時代
作者 |發布日期 2016 年 02 月 18 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

ARM 發表全新 ARM Cortex-R8 處理器，能夠協助晶片設計者提高以 ARM 為核心的數據機和巨量儲存裝置 SoC （系統單晶片） 一倍的效能。ARM 最新推出的即時 （real-time） 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點，可滿足未來 5G 數據機和巨量儲存裝置的需求。此處理器已開放授權，晶片預計於 2016 年問世。 繼續閱讀..

三星傳賠錢賣設備，LED 封裝事業大縮水
作者 |發布日期 2016 年 02 月 16 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 光電科技 , 晶片

南韓媒體中央日報日文版 15 日報導，因不敵中國廠商低價攻勢，故三星電子已大幅縮小 LED 封裝事業，三星位於中國天津工廠廠區內的 LED 封裝產線「相當數量」的設備，已於 2015 年底出售給中國企業，不過今後三星仍將持續生產 LED 晶片；三星上述天津 LED 封裝產線主要是將南韓器興事業所生產的 LED 晶片加工成照明用、電視用背光，而出售上述 LED 封裝產線設備預估產生數十億韓圜損失（即出售額低於設備帳面價格；該損失已提列在 2015 年 10-12 月財報內）。

繼續閱讀..

能量擷取管理晶片，讓手機不斷電
作者 |發布日期 2016 年 02 月 10 日 0:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片

每當農曆年假期間，大家會趁著家人團聚時一起到郊外踏青，在途中可用手機聽音樂看影片，一整天下來，最怕遇到塞車或突發狀況，想要藉由手機查詢資訊時，電池卻沒電了。國家實驗研究院晶片系統設計中心（晶片中心）開發出「能量擷取管理晶片」，搭配各式能量擷取元件，即可收集環境中不同的能量，讓行動裝置不斷電。 繼續閱讀..

MIT 研發 168 核心深度學習晶片 Eyeriss，效能為一般行動 GPU 的 10 倍！
作者 |發布日期 2016 年 02 月 08 日 23:52 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著人工智慧（AI）應用越發熱門，相關的研究也紛紛挑戰我們的既有認知。麻省理工學院（MIT）的研究團隊日前發表了一款可進行深度學習（deep learning）的晶片「Eyeriss」，可直接在行動裝置上，執行如人臉辨識等人工智慧演算法，且不需透過連結網路來處理資料，該晶片就能直接完成演算。 繼續閱讀..