隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。
在最近舉行的德意志銀行舉行的 2025 年科技大會上,英特爾財務長 David Zinsner 公開承認,其 Arrow Lake 處理器在高階桌上型市場的表現不盡如人意,未能提供有競爭力的產品。然而,英特爾也已明確指出,下一代 Nova Lake 產品將在 2026 年更好地解決高階桌上型 CPU 市場,並有望重燃與競爭對手 AMD 在該領域的激烈競爭。