Tag Archives: 晶片

汎銓已落地美國服務客戶,20% 稅率對等關稅將是利大於弊

作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅,當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓,董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示,隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕,象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此,對等關稅對汎銓是利多於弊,當地市場將會是未來成長主力。

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同意輝達出口 H20 晶片到中國,市場認為川普半導體關稅態度將軟化

作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

半導體產業神經敏感,美國總統川普言論再次引發波瀾。他於日前表示,新的半導體關稅可能即將實施。對此,彭博社的報導就指出,川普提及他很可能最遲在 8 月 1 日前,對半導體以及藥品徵收關稅。這一潛在的貿易政策調整,無疑為全球晶片供應鏈蒙上了一層陰影。

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小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

鄭麗君:美若對台灣晶片課關稅,恐有斷鏈風險

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 晶片

美國正依據「232 條款」,對半導體、藥品、關鍵礦物、銅、水產及能源展開國安調查,外界關注台灣晶片與相關產業是否會遭受衝擊。行政院副院長鄭麗君今天說,已向美國提出意見書,說明美方若對相關產業加徵關稅,恐讓產業赴美布局能力落後,增加斷鏈風險。 繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術,支援下一波人工智慧應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通(Broadcom)宣布其共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的重大進展,並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外,博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系,強調在半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,OSAT)流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線(fiber routing)以及整體良率方面的重要提升。

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穩坐最大客戶!蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前,晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績,營收達到了新台幣 8,392.5 億元,較 2024 年同期成長 41.6%。其中,目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%,相較一年前的 9% 占比大幅提高,而且接近於四分之一的水準,而毫無疑問的,做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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