聯發科 2019 年第 2 季毛利率達 41.9%，上半年 EPS 6.28 元 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 31 日 18:00 |
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IC 設計大廠聯發科 31 日召開線上法人說明會，並公布 2019 年第 2 季財報。在各類產品銷售都有所成長的情況之下，2019 年第 2 季淨利達到新台幣 65.03 億元，每股 EPS 來到 4.11 元，創下近 4 年來單季的營收新高紀錄。
2019 年第 3 季營運展望不如預期，AMD 盤後股價下跌 4.1% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 31 日 8:45 |
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處理器大廠 AMD 在台北時間 31 日凌晨公布了 2019 年第 2季 財報。根據財報顯示，AMD 第 2 季營收為 15.31 億美元，較 2018 年同期的 17.56 億美元，下降 13%，卻較第 1 季的 12.72 億美元，成長 20%。淨利為 3,500 萬美元，比 2018 年同期的 1.16 億美元，下滑 70%，卻高於第 1 季的淨利 1,600 萬美元。雖然，AMD 第 2 季營收略超出華爾街分析師的預期，但針對第 3 季的營運展望未達預期的情況下，使得 AMD 股價在美股盤後交易中下跌逾 4%。
手遊商機太熱門，聯發科推 Helio G90 處理器及遊戲優化技術搶市場 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 30 日 15:40 |
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在即將舉行 2019 年第 2 季法說會的當下，IC 設計大廠聯發科 30 日宣布推出專攻遊戲領域的 Helio G90 系列處理器，以及和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine，期望從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。
華為首款 5G 手機相對低廉，預計加速換機潮與 5G 關鍵供應商業績成長 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 30 日 14:00 |
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根據外資里昂證券 (CLSA) 最新的投資報告指出，在 26 日華為推出首款 5G 智慧型手機 Mate 20X 後，因為其價格相對便宜，不但為其他品牌 5G 智慧型手機立下了一個高門檻，也有機會帶動 5G 換機潮的加快來臨。而這樣 5G 手機的發展趨勢，雖然對於 5G 關鍵零組件供應鏈廠商帶來助益。但是，卻對於非 5G 關鍵零組件的供應商而言，將會帶來更大的經營壓力。
即使購併 Intel 基頻晶片事業，蘋果仍將持續向高通採購到 2022 年 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 29 日 17:15 |
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蘋果宣布斥資 10 億美元（約新台幣 313 億元）購併處理器龍頭英特爾（intel）基頻晶片事業後，市場評論多認為這將有助於蘋果自研 5G 基頻晶片。不過市場調查研究機構 Strategy Analytics 表示，縱使蘋果順利購併英特爾基頻晶片部門，但要真正看到搭載蘋果自研 5G 基頻晶片的 iPhone，最快還是必須到 2023 年，2022 年以前的 iPhone 都還是搭載高通基頻晶片。
英特爾 2019 年第 2 季財報優於市場預期，股價盤後大漲逾 6% |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 26 日 10:10 |
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處理器大廠英特爾 (intel) 台北時間 26 日凌晨公布了截至 6 月 29 日為止的 2019 年第 2 季財報。根據財報顯示，按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算，英特爾第 2 季營收為 165 億美元，較 2018 年同期的 170 億美元下降 3%，淨利為 42 億美元，也較 2018 年同期的 50 億美元下降 17%。由於英特爾 2019 年第 2 季的財報表現超出分析師平均預期，並發布了樂觀的業績展望，因此帶動股價在盤後交易中大漲逾 6% 的幅度。
ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機，IP 授權簡化可開始生產後再付費 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 17 日 14:20 |
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日本軟體銀行集團（SoftBank）旗下矽智財（IP）授權廠商安謀（ARM），於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式，讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫，屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外，透過 ARM Flexible Access，企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。
高通推 Snapdragon 855 Plus 行動平台搶攻 5G 電競商機，華碩 ROG Phone II 搶首發 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 16 日 9:00 |
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搶攻高階行動電玩市場商機！行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 15 日宣布，推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 行動平台，企圖以優化的速度、強化效能，提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸，為電競、人工智慧 (AI) 及延展實境 (XR) 應用提供良好的沉浸式體驗。
高通新推出入門級驍龍 215 處理器，CPU 性能較舊款提升 50% |
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Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 10 日 9:00 |
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根據外媒報導，行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍（Snapdragon）215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將入門級的 2 系列處理器推向 64 位元時代，提供 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心運算架構。與舊款 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。
高通竹科興建 3 大研發測試中心大樓，擴大徵才千人 2021 年營運 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 27 日 17:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布，在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心（Multimedia R&D Center）、行動人工智慧創新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等單位的大樓正式動土興建，預計將在 2021 年正式完工啟用。
