Tag Archives: 處理器

張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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Intel 低功耗與超低功耗處理器世代更新,Whiskey Lake-U TDP 15W 與 Amber Lake-Y TDP 5W 登場

作者 |發布日期 2018 年 08 月 30 日 9:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電腦

Intel 行動處理器近來產品規劃有些複雜,例如第八代 Core 系列處理器橫跨 Kaby Lake 和 Coffee Lake,如今還有個 Whiskey Lake / Amber Lake 進入此家族。Intel 發表 TDP 15W 的 Whiskey Lake-U 和 TDP 5W 的 Amber Lake-Y,以取代 Kaby Lake-U 和 Kaby Lake-Y。 繼續閱讀..

格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發,IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , GPU , Samsung

晶圓代工大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 在 28 日宣佈,無限期停止 7 奈米製程的投資與研發,轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程,及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後,一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電,並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變,市場人士表示,除了 AMD 代工廠轉向台積電之外,之前格羅方德收購其晶圓廠,並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM,未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。

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AMD 2018 年以來股價大漲 145%,未來在台積電加持下將持續領先一段時間

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後,AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看,這件事情對 AMD 應該是件好事,因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄,盤中一度突破 27 美元,創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%,這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠,損失將估計達 27 億美元。

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震撼彈!格羅方德宣布退出先進製程競爭,台積電晶圓代工龍頭更穩固

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 10:20 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,目前全球市占率排名第 2 的晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將無限期暫停先進製程發展,退出先進製程發展競賽。此宣布也將使全球半導體產業,更依賴目前市占率超過一半以上的台積電。

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博通收購 CA 已獲美國監管單位同意,預計 2018 年第 4 季完成

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《華爾街日報》報導,半導體晶片大廠博通 (Broadcom) 表示,該公司計劃以 189 億美元收購軟體公司 CA Technologies (CA) 的交易已經獲得美國反壟斷部門批准。未來,該項交易還需要獲得歐洲和日本反壟斷機構的批准,博通預計整個交易計畫將在 2018 年第 4 季完成。

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承諾回饋台灣,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前,台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法,被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外,其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布,將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan,COMET),做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

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三星哭哭!未來至少兩年台積電仍是蘋果 A 系列處理器獨家供應商

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

每年蘋果用於新款 iPhone 的新世代 A 系列處理器,一直是晶圓代工公司台積電與三星技術角力的戰場。這幾年台積電一直處於領先,自從 2015 年 A9 處理器代工訂單由台積電及三星兩家公司分食之後,接下來 A10、A11 到 2018 年即將推出的 A12 處理器代工訂單,都是台積電獨享,未來這情形可能繼續。根據分析調查機構報告指出,至少未來兩年,台積電仍為蘋果 A 系列處理器獨家供應商。

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三星推出物聯網應用處理器,傳輸範圍涵蓋 10 公里

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在物聯網(IoT)急速發展的情況下,南韓科技大廠三星為了使得物聯網的應用,能在不大量耗電的情況下,讓設備之間的通訊範圍達到 10 公里的距離,三星於 23 日正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器,希望藉由溝通與合作,以進一步推動未來整體物聯網市場的發展。

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AMD 在 2018 年底前將推出 2 款 7 奈米產品,台積電將直接受惠

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

近期,可說是7奈米產品競相冒出頭的時刻!除了中國挖礦機廠商搶下了全球首個 7 奈米製程晶片的首發之外,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也表示,其下首款 7 奈米製程晶片,將整合 5G 通訊標準,並且在 2018 年底送樣。如今,個人電腦及伺服器處理器大廠 AMD 也指出,將在 2018 年底前,將優先推出 2 款 7 奈米製程的晶片產品,分別是「Rome」和「Vega 20」。

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因應購併晨星半導體業務,聯發科進行集團內部組織調整

作者 |發布日期 2018 年 08 月 22 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 22 日舉行重大訊息記者會,會中宣布進行集團組織重組,並且調整子公司產品事業。聯發科表示,依照法規要求,代子公司晨星半導體宣布,聯發科已於 2018 年 4 月 27 日和晨星半導體簡易合併,並且預計將於 2019 年 1 月 1 日正式完成合併動作。在完成合併後,晨星原經營團隊將併入聯發科集團,成為旗下電視事業群。

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富士通推出超級電腦用 ARM 架構高性能處理器

作者 |發布日期 2018 年 08 月 22 日 16:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在 21 日舉行的 Hotchips 高性能處理器研討會上,日本科技大廠富士通(fujitsu)公布了堪稱當前性能最強 ARM 架構處理器 -A64FX。A64FX 整合了 48+4 個核心,配備 32GB HBM 2 記憶體,頻寬達到 1TB/s,浮點性能 2.7 TFLOPS,以 7 奈米製程來生產,未來將運用於日本新一代名稱為 Post-K 的超級電腦上。

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