Tag Archives: CMOS

iPhone X 的 Face ID 臉部辨識技術解析:從感光元件到 3D 立體影像感測原理

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 13:10 | 分類 iPhone , 光電科技 , 晶片

蘋果公司的第一支智慧型手機 iPhone 上市滿十年的今天,特別推出有史以來功能最強大的旗艦機 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 鍵也無需手動解鎖,而是採用 Face ID 臉部辨識解鎖技術,將 3D 影像技術發揮到極致,這裡我們經由 Face ID 臉部辨識技術來解析 3D 立體影像感測原理。 繼續閱讀..

日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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Sony 又秀出外星科技:把 DRAM 記憶體夾入 CMOS,以後手機可拍攝 1,000fps 超慢動作效果

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

眾所周知,Sony 在全球 CMOS 感光元件產業中佔有舉足輕重的地位,不僅市佔率居冠,其研發能力亦不容小覷,在不久前 Sony 則進一步發表了可錄製高達 1,000fps 慢動作的感光元件,未來預料為新的智慧型手機創造更多拍攝功能。 繼續閱讀..

CMOS 感測器大打庫存!Sony 金雞母落漆、財年 Q2 淨利掉八成五

作者 |發布日期 2016 年 11 月 01 日 17:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日本消費電子巨人 Sony 在今年 4 月公布 2015 年財年全年財報,終於擺脫三年虧損轉虧為盈,也讓外界重燃對 Sony 營運的信心,然而,2016 財年第一季(截至 2016 年 6 月底)遇到熊本大地震衝擊,現在遊戲、CMOS 影像感測金雞母光芒不再、大幅認列資產減損恐怕又要讓投資人失望了。 繼續閱讀..

萊迪思半導體擴展車用級系列產品 ECP5 和 CrossLink

作者 |發布日期 2016 年 09 月 14 日 16:50 | 分類 市場動態 , 汽車科技 , 處理器

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)13 日宣布擴展車用級系列產品新成員 ECP5 和 CrossLink 可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。

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